- 利用当今的便携式存储介质，无论去往何处，海量数据都可随身而行——最喜欢的乐队发行的最新专辑、去年夏季的度假照片，甚至还有可在电视和笔记本电脑等终端设备上立即播放的高清电影等，随时随地尽享无限精彩。不过，图像和音频质量越佳，在设备之间传输的数据量越大，设备接口也越需要具备更快的速度。
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英飞凌 USB
- 全球领先的汽车半导体供应商英飞凌公司在EVS25大会上，展示了其最新的汽车级大功率模块、变频器方案、电池动态平衡以及充电器等相关产品。在同期举行的媒体见面会上，英飞凌向媒体全面系统分享了英飞凌的科技和方案，尤其是“零失效率”车用芯片”的缔造和“2014年全球电动汽车销量有望达到600万辆以上”的乐观预测更是语惊四座。
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英飞凌 汽车级大功率模块 无线充电
- 半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE 78产品系列。从2010年11月1日起，德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中，英飞凌的芯片占据了很大的份额。目前，约有6,000万张德国电子身份证投入使用，这些电子身份证的有效期通常为10年。每年将新发大约650万张电子身份证。
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英飞凌 安全控制器
- 继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节能需求，并巩固既有市场地位。
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英飞凌 晶圆
- 英飞凌科技股份公司在2010年SPS/IPC/DRIVES展会上发布了可以支持IO-Link V1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件，基于高实时性XE166和低成本XC800微控制器，可支持最多8个带FIFO缓冲的IO-Link通道。与工业自动化领域经验丰富的合作伙伴携手合作开发的这个IO-Link评估套件，可使设备制造商轻松评估基于IO-Link的完整主机从设备系统的功能。
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英飞凌 微控制器开发套件
- 英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展”上推出其适用于汽车机器对机器(M2M)系统的全新SLI 76系列“车载”微控制器。它们是业界首批通过汽车电子委员会(AEC)Q100质量标准严格认证的UICC(通用集成电路卡)微控制器。SLI 76“车载”芯片具备更长的使用寿命、更高的数据存储容量、更宽的温度范围、更大的负载周期数等特性。
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英飞凌 M2M
- 英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展(CARTES & IDentification)”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH™ 技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。
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英飞凌 FLASH
- 据iSuppli公司，由于2010年销售增长50%以上，而且产量有限，英飞凌、意法半导体和飞兆半导体等主要供应商的某些功率MOSFET对中国市场实行配给，而且交货期拉长。
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英飞凌 功率MOS管
- 今天，英飞凌监事会提名Wolfgang Mayrhuber(63岁)出任监事会主席。在将于2011年2月17日召开的2011年年度股东大会(AGM)上，监事会将提议选举Wolfgang Mayrhuber加入监事会。2011年年度股东大会结束后，目前担任此职的Klaus Wucherer博士将卸任监事会主席一职，并退出英飞凌监事会。届时，监事会将选举新任监事会主席。
英飞凌监事会主席Klaus Wucherer表示：“Wolfgang Mayrhuber是一位享誉全球的优秀企业领导。
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英飞凌 半导体
- 我们所生活的时代，是一个渴求能源、频繁出行、充斥着数字化网络的现代社会。提高能源效率、发展交通运输和提升安全性，是未来社会发展的大趋势，而迎接这些趋势则要靠半导体技术。
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英飞凌 半导体
- 据iSuppli公司，由于2010年销售增长50%以上，而且产量有限，英飞凌、意法半导体和飞兆半导体等主要供应商的某些功率MOSFET对中国市场实行配给，而且交货期拉长。
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英飞凌 功率MOSFET
- 欧洲第二大芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)将向Tesla Motors的电车提供动力半导体，英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(Peter Bauer)昨晚在法兰克福告诉记者。
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英飞凌 动力半导体
- 2010年11月25日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日公布了截止到2010年9月30日的2010财年第四季度财务数据。
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英飞凌 半导体
- 英飞凌科技股份公司连续七年高居全球功率半导体和模块市场榜首。尽管面临困难的经济环境，英飞凌在2009年仍然提高了市场份额。据IMS Research*最新报告，全球功率半导体市场规模缩减21.5%，由2008年的140亿美元降至2009年的110亿美元。尽管市场规模缩减，但英飞凌的市场份额却提高至10.7%。英飞凌在EMEA地区(欧洲、中东和非洲)继续保持着领先地位，市场份额上升1.3个百分点，达到24.3%;在北美和南美地区，其市场份额上升0.4个百分点，达到11.5%。
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英飞凌 功率半导体
- 英飞凌科技股份有限公司与中国风电设备研发和制造的领军企业 - 新疆金风科技股份有限公司，今日签署了一份核心模块技术引进协议。金风科技获权在国内生产兆瓦级风力发电机组变流器所需的英飞凌模块。
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英飞凌 变流器模块
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