2019年3月20日，德国慕尼黑讯——智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX:
IFNNY)推出XDP™
数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。该器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，实现PSR控制，并且带有通讯接口。该全新驱动IC在美国加州阿纳海姆APEC2019上进行了展示。 XDPL8221具备诸多高级功能，可实现恒压、恒流和恒功率控制，运行参数可通过GUI配置。这可以帮助工程师们便捷地设计
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英飞凌 XDPL8221
2019年2月28日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:
IFNNY)在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间(ToF)单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证(如人脸识别或手部识别等)，用以解锁设备和确认付款。此外，这款3D
ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片(如bokeh)特效，并可用来扫描
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英飞凌 图像传感器
英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在世界移动通信大会(2月25 -
28日，西班牙巴塞罗那，6号展厅，6C41号展位)展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM(eSIM)解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案，包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间，英飞凌还与移动网络运营商进行合作，以提供数据计划。 根据ABI研究报告《eSIM和消费市场》(2018年第三季
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英飞凌 eSIM
2019年2月25日，德国慕尼黑、巴塞罗那和西班牙讯——从智能音箱到智能电视、会议系统或智能家电，语音识别使电子设备的操作变得更加简易而直观。因此，电子设备中的语音用户界面(VUI)需求量急剧增加。预计，仅智能音箱市场的年均增长率就将高达20%。 优质MEMS麦克风和领先的音频处理功能，是促使语音控制设备能够真正适用于日常环境的关键因素。为推动语音控制设备的发展并将其集成至各类设备当中，英飞凌推出了VUI合作伙伴生态系统。凭借自身的技术优势，英飞凌及其合作伙伴将提供创新的参考平台和即用型新一代语音用
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英飞凌 MEMS
2019年02月07日，德国慕尼黑和韩国首尔讯——LG电子与英飞凌科技股份公司共同为全球各地的智能手机自拍爱好者推出领先的飞行时间(ToF)技术。 英飞凌REAL3™图像传感器芯片在即将推出的LG G8ThinQ的前置摄像头中扮演关键角色，LG
G8ThinQ将于2019年世界移动通信大会(Mobile World
Congress)期间在巴塞罗那发布。依托英飞凌和pmdtechnologies在处理3D点云算法(3D扫描产生的一组空间数据点)方面的专业技术，这款创新传感器将助力智能手机前置
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LG 英飞凌 图像传感器
近日，在“英飞凌2019年度媒体见面会”上，英飞凌科技大中华区总裁苏华博士介绍了公司2018财年的业务状况：销售额75亿欧元，其中汽车电子事业部占43%；电源管理及多元化市场事业部占31%。大中华区的业务占全球34%，中国大陆占全球25%，在全球是最大的市场。技术创新、“与中国共赢”战略和并购等是该公司的特色。2018财年业绩回顾与2019财年业务展望在刚刚结束的2018年财年，英飞凌全球的市场销售额是75亿欧元，其中汽车电子事业部占43
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电源 英飞凌
半导体每年为全球经济贡献几千亿美金的产值，已经发展成为经济的几大支柱产业之一。近年来，中国大陆的半导体发展迅速，逐渐形成了一个完整的产业链体系，东、西、南、北、中几大区域各有特色。
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半导体 英飞凌 AMD 飞兆
物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络，英飞凌科技股份公司(FSE：IFX /
OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不会影响安全性和质量。 eSIM卡的部署能够带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并
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英飞凌 eSIM
日前，英飞凌科技股份公司2018年度分销商大会在泰国曼谷举行，作为中国市场重要分销商合作伙伴，贝能国际有限公司应邀参加此次会议，并凭借在多个应用领域的卓越表现，获英飞凌授予“2018年度工业功率控制市场杰出表现奖、电源管理及多元化市场深度拓展卓越表现奖、最佳数据安全解决方案开发奖”。 斩获三项大奖，充分体现了英飞凌对贝能国际市场深度拓展的认可和肯定，也为双方未来更深入及创新的合作奠定了良好的基础。会上，在与英飞凌分销管理团队的沟通中，双方就未来战略合作达成多项共识，英飞凌充分肯定了贝能国际作为“中国
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英飞凌 贝能国际
英飞凌科技大中华区(以下简称“英飞凌”)荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣。这是继2016年之后，英飞凌再获此项荣誉，也是唯一一家两度获得这一殊荣的半导体企业，彰显了业界对于英飞凌人才发展理念及实践的高度认可，同时也体现了员工对公司的信任与支持。 英飞凌科技大中华区总裁苏华博士(中)代表英飞凌管理层领取奖杯与奖状 “大中华区最佳职场”榜单由全球知名的职场文化与人力资源管理咨询公司——卓越职场®研究所(Great Place to Work®
Institute)发布。本次评选，英飞凌凭借
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英飞凌
近二三十年来，无论全球还是中国，汽车业都发生了惊人的变化。美国汽车业曾在20世纪90年代末飞速成长，之后又下滑;中国这几年快速成长，尤其最近的2018年甚至2017年末开始，汽车业进入了一个非常特殊的阶段。这对于汽车电子从业者来说，是一个非常激动人心的时代，也是一个充满挑战的时代。
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英飞凌 汽车半导体 徐辉 201812
我国汽车行业是个令人兴奋的产业，目前正处在向智能化、电动化、网联化、共享化的转型升级阶段，传统从业者与造车新势力交汇融合，带来了无数新机遇与新梦想。 未来的汽车将是什么样?近日，英飞凌科技大中华区副总裁及汽车电子事业部负责人徐辉女士接受了电子产品世界记者的采访，介绍了英飞凌的三个核心观点：驾驶员将变成乘客，零排放终将实现，原来的封闭系统将变得互联。在此基础之上，安全是非常重要的，多核MCU可有效保证冗余和功能安全，并降低成本。 汽车半导体厂商需要提前五年预测行业变化 英飞凌大约五年前就已决定了部
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英飞凌 MCU
英飞凌(Infineon)刚刚宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于SiC晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东MIGFonds风投的同意，报价为1.24亿欧元(1.39亿美元/9.7亿RMB)。 Siltectra成立于2010年，一直在发展，目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比，这家初
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英飞凌 Siltectra
英飞凌科技股份公司携氮化镓(GaN)解决方案CoolGaN™ 600 V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC(GaN EiceDRIVER™ IC)，精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。英飞凌展示了其产品的优越性：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN 600 V增强型HEMT和GaN EiceDRIVER栅极驱动IC的推出，目前，英飞凌是市场上唯一一家提供涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等材料的全系列
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英飞凌 氮化镓
英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)今日公布了2018财年第四季度的业绩(截至2018年9月30日)。 “第四季度的强劲表现为出色的2018财年画上了一个圆满的句号。在该季度，我们目前业务的单季营收首次超过20亿欧元，”英飞凌科技股份公司首席执行官 Reinhard Ploss博士表示，“生活的数字化和电气化使得人们对英飞凌产品和解决方案的需求持续走高。2019财年伊始，我们已经收到了大量的订单。我们的目标是增速持续高于市场平均水平。我们将积极关注政治与经济的发展动
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