- 英飞凌(Infineon)刚刚宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于SiC晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东MIGFonds风投的同意，报价为1.24亿欧元(1.39亿美元/9.7亿RMB)。 Siltectra成立于2010年，一直在发展，目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比，这家初
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英飞凌 Siltectra
siltectra介绍
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