英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体芯片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再生能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数字化控制的技术，并使用人工智能方案来进行维护，以达成最高的营运效率。 英飞凌的资深员工，将第一片出厂的晶圆递交给执行长为了实现这座高科技半导体厂房，英飞凌共募集了16 亿欧元的投资额，是欧洲微电子领域中最大规模的投资项目之一，也是现代化程度最高的半导体组件工厂之一。英飞凌
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英飞凌 12 吋 功率半导体
芯研所消息，英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业。其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。
据悉该晶圆厂总建筑面积近 60000
平方米，未来四到五年内产量将增加，因此短期内不会缓解当前的芯片短缺问题。该晶圆厂位于奥地利菲拉赫，耗时三年建成。据称，该晶圆厂生产的第一批晶圆将于本周完成，虽然英飞凌没有具体说明它们最终会成为什么样的芯片，但该晶圆厂的建立最初是为了满足汽车行业、数据中心和可再生能源的需
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英飞凌 300 毫米晶圆
9月18日消息，当地时间周五，欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。图1：英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产 这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼(Andreas Wittmann)设计，占地6万平方米，大约有8个足球场那么大，建设成本16亿欧元（约合18.8亿美元）。工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅晶片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警示。 与附近有大约140名员工的英飞凌老工厂
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英飞凌 半导体工程 自动化
全球的数据量正在加速爆走中，尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后，各种机器与设备的数据和数据，就日夜不停地被记录与传送到云端数据中心与服务器之中，直接推升了各个领域对于服务器的建置需求。 英飞凌电源与感测系统事业部协理谢东哲（左），协理陈志星而建置更多的服务器，意味着电源的供应与消耗也会同步被提升，如何运用新的电源方案和新的设计架构，就成为服务器开发商面对智慧物联时代的新挑战。对此，英飞凌也推出了新的电源方案，能分别从直流（DC）与交流（AC）两方面下手，协助服务器与高性能运算业者克服不
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如果你日常佩戴的眼镜成为增强现实应用的下一个媒介会怎样？如果每辆汽车都能在整个挡风玻璃上显示有价值的数据，从而引导你安全地穿梭在车流中会怎样？英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出的全新MEMS*扫描仪解决方案，由MEMS镜片和MEMS驱动器组成，可助力实现全新的产品设计。由于尺寸小，功耗低，它是使增强现实（AR）解决方案能够更广泛地应用于消费市场（如可穿戴设备）和汽车抬头显示系统的基础。英飞凌汽车级MEMS产品线主管Charles Chan指出：“增强现实解决方案是借助
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对照明制造商来说，开发的首要任务就是降低复杂性，还有加强产品的功能和效率。欧司朗与英飞凌科技宣布携手合作实现近场通讯 (NFC) 的编程。欧司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 产品系列采用英飞凌具备脉宽调变 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 双模 NFC 无线组态集成电路 (IC)。此一组合预期将为 LED 灯具所有层面的价值链带来效益。 欧司朗最新 OPTOTRONIC FIT 产品系列采用英飞凌具备脉宽调变 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010
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欧司朗 英飞凌 NFC编程 LED
英飞凌科技向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这些功率装置已整合在三星最新款的单门式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)与FDR(对开式：RF18A5101SR)变频式冰箱。变频是当代变频器设计中，采用直流转交流的新兴转换趋势。与传统的开/关控制相比，能让产品应用更安静平稳地运转，同时也减少平均耗电量。 三星首款在压缩机中使用分立式装置设计的冰箱，采用英飞凌多款电源解决方案：EiceDRIVER、CoolSET Gen 5，以及压缩机马达用的 600V CoolMO
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三星 MOSFET 英飞凌
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风，这将有助于简化设计工作，并降低认证失败的风险。该麦克风的工作温度范围从-40°C到+ 105°C，可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP)，可以在嘈杂的环境中
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要点： 联合开发的VDK支持英飞凌下一代AURIX TC4xx 32位微控制器，集成了并行处理单元可实现有竞争力的强大人工智能算法和高速控制环路 在英飞凌内部部署VDK可加快概念研究、软件开发和硬件验证的速度新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出支持英飞凌AURIX™TC4xx微控制器系列的虚拟器开发套件（VDK）。TC4xx
VDK的面世是英飞凌与新思科技卓越中心长期合作的成果，双方旨在通过长期合作加速基于英飞凌AURIX微控制器的
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意法半导体、英飞凌、恩智浦三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。之所以被称为“三巨头”，是因为自1987年以来，三家几乎从未跌出全球半导体企业20强，虽然排名有调换，但都没掉队。当然也再没有新兴的欧洲半导体企业进入这个头部榜单。如今，在全球半导体市场中，这三巨头主要选择了工业和汽车等B端芯片市场，而避开了竞争激烈的移动终端及电脑等消费级芯片市场。这就让芯片产业之外的人很少有机会听到三巨头的名声，也自然很少了解这三巨头在全球芯片市场所扮演的角色，以及
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意法半导体 英飞凌 恩智浦
据麦姆斯咨询报道，全球领先的半导体解决方案供应商英飞凌（Infineon）近日宣布与Blumio公司达成协议，双方将基于英飞凌Xensiv毫米波雷达芯片组，联合开发可穿戴式血压传感器。这种新型传感器有望实现无需佩戴袖带的血压连续精确测量，造福可穿戴心血管监测市场。该项目将整合英飞凌的雷达传感器专业技术和Blumio公司的软件技术。结合双方技术优势的套件有望更方便地集成进入血压监测设备，加快产品上市时间。“血压是衡量个体健康水平的最重要指标之一。”Blumio创始人兼首席执行官Catherine Liao表
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半导体应用网消息，6月9日，英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性 LED 驱动IC BCR431U，能在调节 LED 电流时提供较低的电压降。该产品为新一代 BCR 系列的第二款产品，具有低压降特性，针对最高 37 mA 的低电流所设计。新款 BCR431U 的典型应用包括 LED 灯条、广告招牌、建筑 LED 照明、LED 显示器，以及应急、零售和家电照明。此集成驱动 IC 在 15 mA 电流下的压降仅 105 mV，效能领先业界，为照明应用提供了更多的设计弹性。如此可提升整体效率，并提供所需的电
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【嘉德点评】英飞凌的此项专利可以有效的改善碳化硅器件的短路耐用性,碳化硅(SiC)器件的稳定性和可靠性都被市场一一验证,所以在对可靠性要求更高的领域,SiC产品可以有较快的增长。近年来碳化硅(SiC)市场的竞争已经如火如荼,而且业内对第三代半导体的投资可谓是热度高涨。作为全球领先的半导体企业,英飞凌也在不断地加大对SiC领域的投资。碳化硅(SiC)的宽带隙以及低本征载流子浓度和高临界电场适用于制造具有大阻断电压和小导通电阻的功率半导体器件。功率半导体器件通常被用于控制从输入级到输出级的电能转移,例如在DC
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日前，英飞凌科技股份公司在呼吸机设备的制造上发挥了重要作用。英飞凌提供的功率半导体为瑞思迈等全球领先的医疗器械设备商提供了可靠、高效的呼吸机主机控制芯片。 英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席营销官Helmut Gassel博士表示：“作为功率半导体市场的全球领导者，我们在极短的时间内，生产出了约3800万片的功率半导体芯片，用于呼吸机的生产制造。我们非常高兴能为抗击疫情做出积极贡献。”
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