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  英飞凌 文章 进入  英飞凌技术社区

OptiMOS™线性场效应晶体管兼具低RDS(on)值与大安全工作区

  •   英飞凌科技股份公司推出OptiMOS™线性场效应晶体管系列。这个全新产品系列兼具沟槽型功率场效应管的低导通电阻(RDS(on))与平面MOSFET的大安全工作区。这就解决了RDS(on)与线性模式功能之间的平衡问题。OptiMOS线性场效应晶体管可在增强模式MOSFET的饱和区工作。OptiMOS线性场效应晶体管最适合电信和电池管理系统(BMS)中常见的热插拔、电子熔断器和保护应用。  耐用的线性模式操作和更高的脉冲电流都有助于实现较低传导损耗、更快启动和更短的停机时间。通过限制较高的励磁涌流,Opt
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英飞凌扩大业界领先的智能功率开关产品系列,推出PROFET™+2和大电流PROFET™提高能源效率并实现小型化设计

  •   汽车制造商希望车载电子系统能在尽可能小的空间大幅提高能源效率。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)依托全新功率IC制造技术SMART7大力支持这一发展趋势。该技术是专为汽车应用而开发,比如车身控制模块或配电中心等。SMART7功率IC能在供暖、配电、空调、车内外照明、座椅和镜子调节等诸多应用中驱动、诊断并保护负载。另外,它们还能以高性价比和可靠的方式更换机电继电器和保险丝。SMART7基于可降低功耗和减小芯片尺寸的薄晶圆工艺。  
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EconoPIM™ 3额定电流将提高至150 A

  •   英飞凌科技股份公司进一步扩大EconoPIM™ 3封装IGBT模块产品系列,模块的额定电流从100 A增至150 A,提高了50%。新的功率模块可以在相同尺寸下,满足对更高功率密度与日俱增的需求。典型应用包括电梯、电动扶梯、风扇或泵等设备的电机控制。  EconoPIM™模块的特点是高度集成了不同功能。举例说明,一个模块含有一个三相整流桥、一个制动用斩波器、一个三相逆变桥和一个用于测量温度的NTC热敏电阻,阻断电压为1200 V。新的EconoPIM™ 
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英飞凌凭借TLE4922传感器和“Speed Sensor 2Go”套件简化测速传感器设计

  •   来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量,从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新霍尔传感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”设计套件。TLE4922专为工业和汽车应用而开发,在这些应用中,快速可靠的测速至关重要,例如对两轮车和三轮车中曲轴和变速箱的速度检测。工业应用中包括生产和楼宇自动化及电传动控制装置的速度检测。  TL
  • 关键字: 英飞凌  TLE4922  

英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号

  •   效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。c科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上,英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今,英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。  英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士指出:“碳化硅已达到转折点,考虑到成本效益,它
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅  

英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号

  •   效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上,英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今,英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。  英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士指出:“碳化硅已达到转折点,考虑到成本效益
  • 关键字: 英飞凌  Easy1B  

采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

  •   英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。  相比常规TO-247-3封装而言,全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-24
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  

面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装

  •   英飞凌科技股份公司推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT,确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化,可取代全塑封封装(FullPAK)及标准和高性能绝缘箔。该新封装适用于诸多应用,如空调功率因数校正(PFC)、不间断电源(UPS)和变频器
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  

英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号

  •   效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上,英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今,英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。  英飞凌工业功率控
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅  

英飞凌荣获电装“年度最佳供应商奖”

  •   汽车系统供应商日本电装株式会社授予英飞凌“年度最佳供应商奖”。电装特别对英飞凌北美团队出色的本地支持给予了肯定。该奖项授予兑现出色品质和物流绩效承诺的供应商。其评定标准还包括推进汽车技术发展方面的合作及供应商始终超越预期的意愿。  在最近于美国密歇根州Novi举办的颁奖仪式上代表英飞凌领奖的,是英飞凌科技(美国)有限公司汽车事业部副总裁Shawn Slusser。他表示:“我们很荣幸能够获得电装的优质客户服务奖。我们认为这是对我们不断增长的全球伙伴关系和全球支持的认可。通过结合深入的应用和系
  • 关键字: 英飞凌  

助力救援部门抵御网络攻击:“德国制造”安全解决方案为医疗设备保驾护航

  •   有一则骇人听闻的意外事故:正当球队奋力保级的紧要关头,著名足球运动员不幸发生严重车祸。尽管这名球员发生车祸的消息尚未公诸于众,但医院的IT系统遭遇网络攻击。黑客在搜寻敏感数据时,偶然发现这位足球运动员的姓名和就诊记录。还没有人知道,必须由替补队员代这名球员上场,球队保级形势岌岌可危。比赛门票和体育彩票依然热销,因为公众仍被蒙在鼓里……   急救医疗电子设备拥有极其强大的功能,但却往往不能有效阻止非法数字访问。在2017年6月12日和13日召开的德国联邦政府数字峰会上,三家德国企业将首次向世人
  • 关键字: 英飞凌  医疗设备  

为未来做好准备:英飞凌实现后量子加密技术在非接触式安全芯片上的首次实施

  •   由于拥有强大的运算能力,量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商,英飞凌科技股份公司已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术(PQC)。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施,就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。  英飞凌智能卡与安全事业部总裁Stefan Hofschen表示:“后量子密码在非接触式安全芯片上的实施,使英飞凌在这一领域处于领先地位。我们的安全解决方案依赖于可信
  • 关键字: 英飞凌  量子加密  

英飞凌助力通富微电探索实践

  • 作者 王莹  智能制造是什么?有人认为是大数据/云计算、机器人、3D打印机等大规模的应用。实际上,这些只是智能制造所需的装备,智能制造最重要的是思维和方法。  近日,英飞凌与通富微电子公司在合肥签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。据悉,这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作,对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。  根据协议,英飞凌将为通富微电提供咨询支持,从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等
  • 关键字: 智能制造  英飞凌  通富微电子  工业4.0  201706  

中国智能制造急需标准,英飞凌助力通富微电探索实践

  •   近日,英飞凌与通富微电子公司在合肥签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。据悉,这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作,对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。  图:英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁苏华博士(前排左)、通富微电子股份有限公司首席执行官石磊(前排右)正在签约,合肥市人民政府副市长王翔(后排左四)、通富微电子股份有限公司董事长石明达(后排左三)、英飞凌全球半导体后道工厂负责人兼英
  • 关键字: 英飞凌  工业4.0  

英飞凌与通富微电签署智能制造战略合作协议

  •   英飞凌科技股份公司今天与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作,对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。  根据合作协议,英飞凌将为通富微电提供咨询支持,从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况,并提出制造力提升方案。双方的合作将分阶段进行,在第一阶段,英飞凌将对通富微电提出的&n
  • 关键字: 英飞凌  通富微  
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