- 在一片低迷景气中，工业半导体市场营收在2015年呈现成长、幅度不到1%，来到419亿美元;而该市场在2014年与2013年的营收成长率分别为11.5%与9.8%。
市场研究机构IHS的最新研究报告指出，工业半导体市场营收在2015年呈现成长、幅度不到1%，来到419亿美元;而该市场在2014年与2013年的营收成长率分别为11.5%与9.8%。
“经历了好一段时间强劲成长的工业半导体市场，在2015年的平缓表现令人感到有些沮丧，但在地平线那端仍有希望;”IHS工业半
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德州仪器 英飞凌
- 由英飞凌奥地利工厂负责的研究项目SemI40(“功率半导体和电子制造4.0”)于近日启动。在该项目中，来自5个国家的37家合作伙伴将合作开展研究，进一步发展自动化工厂。其共同目标为迈入工业4.0应用发展的新阶段。该研究项目的预算高达6200万欧元，是欧洲最大的工业4.0项目之一。
英飞凌奥地利工厂首席执行官Sabine Herlitschka表示：“该项目将为改善欧洲的生产和保障就业岗位做出巨大贡献，从而有助于增强欧盟各国的企业地位和技术优势。通过这项跨国合作
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英飞凌 工业4.0
- 今天，首届中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛在北京拉开帷幕。全球汽车半导体领导者英飞凌作为此次赛事的协办单位，希望推动业界创客们在汽车电子领域集思广益，为中国巨大的新能源及智能汽车市场提供开源式创新的新途径。
中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛由中国电动汽车百人会、中国创新创业大赛组委会和中关村管委会联合指导。大赛除提供丰厚的奖金、国际级展示平台、实力雄厚的资本支持，还将借助中国电动汽车百人会整合行业资源的优势与国际影响力，为国内外优秀创新项目的孵化与落地，以及优秀国际创新创业项
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英飞凌 智能汽车
- 今天，首届中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛在北京拉开帷幕。全球汽车半导体领导者英飞凌作为此次赛事的协办单位，希望推动业界创客们在汽车电子领域集思广益，为中国巨大的新能源及智能汽车市场提供开源式创新的新途径。
中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛由中国电动汽车百人会、中国创新创业大赛组委会和中关村管委会联合指导。大赛除提供丰厚的奖金、国际级展示平台、实力雄厚的资本支持，还将借助中国电动汽车百人会整合行业资源的优势与国际影响力，为国内外优秀创新项目的孵化与落地，以及优秀国际创新创业项
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英飞凌 智能汽车
- 全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛(ITF Brussels 2016)上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。
作为实现全自动驾驶的一个
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英飞凌 传感器
- 完全通过手势控制的两款产品原型于近日首次亮相“Google I/O”大会，它们是智能手表和无线扬声器。凭借这种革命性的概念，这两个终端都能识别手势，可取代开关或按钮。英飞凌科技股份公司与谷歌ATAP利用相关技术实现了这些功能。
谷歌ATAP技术项目负责人Ivan Poupyrev表示：“通过让移动和固定终端实现第三种交互方式，手势感应带来了彻底改变人机互动的新机遇。这样将能填补现有的空白，在触摸和语音控制交互的基础上增添一种便捷的备选交互方案。”英
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英飞凌 雷达
- 完全通过手势控制的两款产品原型于近日首次亮相“Google I/O”大会，它们是智能手表和无线扬声器。凭借这种革命性的概念，这两个终端都能识别手势，可取代开关或按钮。英飞凌科技股份公司与谷歌ATAP利用相关技术实现了这些功能。
谷歌ATAP技术项目负责人Ivan Poupyrev表示：“通过让移动和固定终端实现第三种交互方式，手势感应带来了彻底改变人机互动的新机遇。这样将能填补现有的空白，在触摸和语音控制交互的基础上增添一种便捷的备选交
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英飞凌 芯片
- 英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER™ Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封装，可增大爬电距离并改善热性能。 全新IC的爬电距离为8 mm，输入至输出隔离电压1200 V。它们专为驱动高压功率MOSFET和IGBT而设计。目标应用包括通用和光伏逆变器、工业变频器、电动汽车充电站、焊接设备及商用和农用车等。优化的
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英飞凌 SiC-MOSFET
- 在纽伦堡电力电子系统及元器件展(PCIM)上，英飞凌科技股份公司推出iMotion模块化应用设计套件(MADK)。这个灵活、紧凑的评估系统可针对3相 电机驱动(功率范围20W-300W)提供一个可扩展的设计平台。它包括控制卡和功率板——无 传感器或选配传感器。利用该套件，可在不到1个小时内使一个全功能 电机系统投入正常运行，帮助实现产品快速上市。设计人员只需几步即可驱动电机：将卡插入PC、连接电机， 下载、安装软件并调整参数。
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英飞凌 iMotion
- 英飞凌科技(Infineon)宣布其位于马来西亚居林第二晶圆厂(Fab2)正式启用，将定位为半导体晶圆处理的技术中心，聚焦于电动化汽车之产品。
英飞凌科技(Infineon)宣布其位于马来西亚居林第二晶圆厂(Fab2)正式启用，成为工业4.0的楷模。启用仪式由马来西亚国际贸易及工业部长Dato’SriMustapaMohamed与英飞凌执行长ReinhardPloss共同揭牌，日后将成为生产及研发的重要据点。
第二晶圆厂落成之后，英飞凌马来西亚居林分公司将定位为半导体晶圆处理的
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英飞凌 工业4.0
- 英飞凌科技5月17日发布消息，其在马来西亚居林建成了具备自动化与智能化特色的第二晶圆厂。这是一个“工业4.0”示范项目，新厂作为半导体晶圆加工中心，将兼具生产和研发功能，产品专注于汽车电子，以助力提升汽车的性能和安全性，同时减少碳排放。
英飞凌首席执行官ReinhardPloss表示：“马来西亚第二工厂将成为英飞凌全球虚拟工厂的一部分，这是一个水平集成的前道和后道制造网络。这将使所有英飞凌制造工厂实现互联，包括合作伙伴的代工厂、组装和试验工厂。紧密互联有助于快
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英飞凌 工业4.0
- 在马来西亚居林，英飞凌科技股份公司建成了具备自动化与智能化特色的第二晶圆厂，这是一个“工业4.0”示范项目。马来西亚国际贸易与工业部部长Mustapa Mohamed和英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士出席了新厂的开业庆典。新厂作为半导体晶圆加工中心，将兼具生产和研发功能，产品专注于汽车电子。英飞凌将助力提升汽车的性能和安全性，同时减少碳排放。 Reinhard Ploss博士表示：“马来西亚第二工厂将成为英飞凌全球虚拟工厂的一部分，这是一个水平集成的前道
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英飞凌 工业4.0
- MCU是目前市场主流的电机控制方案，适用于高、中、低端电机控制。通过内部集成的电机控制模块，可简化客户对于电机控制的开发;而相对于DSP较强的控制功能，能更好地实现电机的伺服控制和保护功能。
关于电机控制方案，DSP、MCU和FPGA各有其优特点。DSP因为数据处理能力强、运算速度快，适用于高端复杂的电机系统控制，但它依赖于软件算法的成熟度和稳定性，对开发者的要求比较高。FPGA通过集成逻辑电路及专用电机驱动电路，能够很好地适用于客户化的电机驱动，但在电机控制的通用性方面略有不足。MCU通常侧重
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英飞凌 XMC1000
- 今天，英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议。未来，双方将整合研发技术和优势资源，携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面安全控制芯片。 英飞凌智能卡与安全事业部全球总裁Stefan Hofschen博士表示：“昆腾微电子和英飞凌希望保持长期合作，因为中国始终是安全控制器的战略性市场。我们诚愿与昆腾微电子这样的产业链上下游合作伙伴并肩同行，结合中国金融支付行业的特色，不断创新开发符合中国认证要求的高性能安全解决方案。” 昆腾微电子首席执行官林海青博士表示：“英飞凌与
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英飞凌 昆腾微电子
- 英飞凌科技股份公司正式发布了CDM10V。这款结构紧凑、高度集成的LED调光 IC，可让工程师以一个IC替代传统调光方案中的多个分立器件。减少调光电路组件数量和占板空间达70%。英飞凌的CDM10V是业界第一款单芯片照明接口IC，能将0-10V模拟输入转换成主控IC所需的PWM或调光输入信号。该信号是通过光耦进行传输的5mA PWM信号，占空比范围0-100%。 CDM10V可用于多种不同的商业和工业LED照明应用，关键参数可进行一次性配置，比如最小占空比(1-10%)、PWM输
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英飞凌 CDM10V
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