- 随着移动互联技术逐步深入日常生活，智能移动应用方案正冲击着传统行业和产品，为人类社会带来自动化人机交互与 ...
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智能化 半导体
- GaN和SiC将区分使用 2015年，市场上或许就可以稳定采购到功率元件用6英寸SiC基板。并且，届时GaN类功率元件 ...
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功率 半导体 SiC GaN
- 这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。
相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。
今年，数据处理以及使用电源管理芯片的消费领域将继续保持疲软。但IHS认为，无线和工业市场将表现强劲，预计足以维持整个下半年增长。
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电源管理 半导体
- 晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。
台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电晶圆厂，了解台积电竞争力。
孙又文简报表示，台积电成立于1987年，去年合并营收达171亿美元，成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。
孙又文指出，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星(Samsung)，居全球最大半导
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台积电 英特尔 半导体
- 研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转，加上业界在存储器的支出有起色，料下半年整体开支超越上半年，且可延续至之后两年，估计2014年半导体资本开支将增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年会回落2.8%。
Gartner又预期，今年上半年晶圆设备产能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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半导体 晶圆
- 晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。
台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电晶圆厂，了解台积电竞争力。
孙又文简报表示，台积电成立于1987年，去年合并营收达171亿美元，成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。
孙又文指出，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星(Samsung)，居全球最大半导
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台积电 半导体
- 在台湾，25到35岁左右的职场中坚份子，最想做的工作是什么?
这是我们身边朋友的例子。
台湾的科技产业，只风光了一个世代就无力后继
国立大学文科硕士学位，想要安稳的工作环境，决定到竹科工作，五年内换了三家中型科技厂，做的都是人力资源部门的工作。过了股票分红的黄金年代，薪水不 高不低，只是没有“小时候”想像的靠分红买房安家的圆满结局。公司里手上有股票的“前新贵们”步入壮年，有的离婚有的家人分居两地、有的不好不坏就是担心 手上的股票一天天贬
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半导体 晶圆制造
- 拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。
许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，
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半导体 晶圆代工
- 半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)的磊晶设备部门主管SchubertChu表示，半导体材料的改善在每个制程节...
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晶圆制造 芯片 半导体
- 以台积电为首的南部科学园区，昨日大举北上抢人，台积电董事长张忠谋首度亲上火线当起猎人头，台积电规划5年砸5000亿元，要找7000人南下工作，工程师月薪38K起，为南科最大规模、最密集的「吸菁」计划。总计，南科将释出4万个工作机会。
科学园区全国遍地开花后，抢人大战时有所闻，南科在台积电进驻后能见度不断提升，随着北部厂区产能接近饱和，台积电大手笔投资南科。台南市长赖清德昨日也为此誓师北伐抢人，并请到半导体教父张忠谋站台。
赖清德表示，台积电加上联电、群创、可成、统一等厂商，南科将释出4万个
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台积电 半导体
- 国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-bill ratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。20
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半导体 晶圆制造
- 每年在夏威夷举行的ITPC(The SEMI International Trade Partners Conference)至今已有28个年头，ITPC最初名为美国——日本技术合作伙伴会议，以缓解、减少美日间半导体贸易的摩擦。随着半导体行业的全球化，今天ITPC已经演变为一个半导体界国际性的最高端年度交流场所。从2012年开始，SEMI又把会议名称“国际贸易伙伴会议(International Trade Partners Conference, ITPC)&rd
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ITPC 半导体
- 随着本地行业顺应全球趋势，从传统的 AC 设计转向 BLDC 电机，全世界的研发工程师会面临各种问题。 为了帮助设 ...
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半导体 创新型 无刷直流 BLDC 电机控
- 日本罗姆公司前日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器，它仅有沙粒大小。厂家称，新产品有望在智能手机小型化等方面得到很好的应用，并且此后还将考虑把这一成果应用到医疗领域，比如助听器和内窥镜等器械。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。
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