- 英特尔近日宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧与目前采用的有机基板相
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英特尔 先进封装 玻璃基板
- 2023英特尔on技术创新大会发布了一系列全新技术，旨在让AI无处不在，并使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。我们为带来主题演讲环节的精彩实录分享，并进行部分点评。
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- IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。他证实，虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存，但他们同样将使用堆叠缓存技术，但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“当你提到 V-Cache 时，你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分，但在我们的路线图上，你看到了我们将在一个芯片上
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- 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧 与目前采用的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特
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- 当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕。在这一面向开发者举办的大会上，英特尔发布了一系列全新技术，旨在让AI无处不在，并使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表了开幕主题演讲，他表示：“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更为重要的作用，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大
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- 英特尔举办第三届人工智能全球影响力嘉年华,表彰新一代技术人才在推动人工智能普及化方面的创新成果
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- 为满足客户不断增长的需求，英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求，同时提供更低的总体拥有成本（TCO）和更完整的解决方案。在9月18日的英特尔FPGA技术日（IFTD）期间，英特尔将重点介绍这些新产品和技术，届时硬件工程师、软件开发人员和系统架构师将与英特尔及合作伙伴专家进行深入交流和互动。 “今年1月，我们宣布对Agilex产品系列进行扩容，以便让
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- 近日，以“云深处 AI加速”为主题的第十六届英特尔互联网数据中心峰会在武汉成功召开。逾300位云服务商、互联网客户、行业客户、OEM/ODM及渠道合作伙伴齐聚一堂，就数据洪流时代下，云计算与互联网行业的发展趋势、大数据及人工智能等领域众多创新技术与实践进行了深入探讨。会上，英特尔分享了其如何通过丰富全面的软、硬件产品组合加速云服务与AI创新，以及助力企业深度变革，驱动行业共同发展的决心与信心。与会生态伙伴亦基于诸多成功实践案例进行精彩分享。英特尔执行副总裁兼首席商务官Christoph Schell对远道
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- 9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。据了解，IMS Nanofabrication 是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。同时，台积电宣布根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。A
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- 业界出众！ Thunderbolt 5 较上一代提升高达 3 倍带宽。今天，英特尔推出了新一代 Thunderbolt连接标准 —— Thunderbolt™ 5，并展示了笔记本电脑原型机和扩展坞，为 PC 用户提供更加卓越的连接速度和带宽优势。英特尔客户端连接事业部总经理 Jason Ziller 表示：“在将计算机连接至外接显示器、扩展坞、存储等设备时，Thunderbolt 5 能够为用户提供业界出众的性能体验。英特尔很高兴能够在有线连接解决方案上继续保持优势。如今，Thunderbolt 已经成为
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- 今日，MLCommons公布针对 60 亿参数大语言模型及计算机视觉与自然语言处理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基准测试结果，其中包括英特尔所提交的基于Habana® Gaudi®2 加速器、第四代英特尔®至强®可扩展处理器，以及英特尔®至强® CPU Max 系列的测试结果。该结果显示了英特尔在AI推理方面极具竞争力的表现，并进一步加强了其对加速从云到网络到边缘再到端的工作负载中大规模部署AI的承诺。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：“正如
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- 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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封装 半导体 台积电 三星 英特尔 芯片
- 近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年进入量产阶段。事实上，IBM 早在20 年前就已积极投入集 20 世纪两大最重要的发明「硅集成电路」与「半导体镭射」大成的「硅光子」技术。称霸CPU市场多年的英特尔也早已投资这项技术超过10年的时间，而苹果、英伟达、台积电等巨头公司也已投入多年研发硅光子技术。业界预测，硅光子市场（以裸晶计算）规模将
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- 9月8日，备受瞩目的国产射击游戏《重生边缘》（SYNCED）全球同步上线，英特尔通过提供游戏发售首日驱动优化，加持XeSS（Xe超级采样）技术，让拥有英特尔锐炫显卡的玩家能够在第一时间享受酣畅淋漓的游戏体验，畅玩高帧率游戏的同时尽享超清画质，横扫战场，爽快竞技！ 《重生边缘》是一款由腾讯NExT Studios历时数年倾力打造的第三人称射击端游，拥有独具特色的“芯控”设计，巧妙结合PvP与PvE玩法，并融入Roguelite 肉鸽元素，让玩家在享受畅爽竞技带来刺激的同时，体会别具一格的
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