英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长David
Zinsner表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌，但英特尔最终目标是2030
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应用材料公司凭借2023年度供应商多元化卓越表现，荣获英特尔公司独家EPIC项目的杰出供应商奖。该奖项旨在表彰英特尔供应链中，那些去年一年持续在质量精进、企业绩效、协作和包容领域做出了巨大贡献、表现最为优异的供应商。应用材料公司荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖英特尔首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“恭喜应用材料公司获得英特尔供应商最高荣誉——EPIC杰出供应商奖。获奖企业坚定不致力于质量、追求卓越和专注于技术创新，这对我们的成功至关重要。我们非常赞赏它们的长期协作和对成果的持续
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近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先进半导体设备和汽车半导体等产业，以期能在全球供应链中发挥影响力以来，包括台积电和英特尔在内的先进半导体企业都陆续准备在欧洲地区进行大量投资，这也使得欧洲成为亚洲与美洲之后，半导体产业最新的竞争区域。欧洲半导体的关键合作伙伴是英特尔。欧洲当地时间6月18日，该公司宣布将投资250亿美元在以色列建设新的半导体工厂
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IT之家 6 月 25 日消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗。▲ 图源：英特尔陆行之在文章中表示，英特尔虽然分拆了晶圆与制造代工部门，但为了面子，还会一如既往地强调自家 PPT 上的技术领先台积电。陆行之认为，英特尔彻底甩掉晶圆制造这个包袱后，CEO 基辛格必然会去领导芯片设计部门而不是制造部门。如此一来，到 2025
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如下图所示，这是2023年一季度十大芯片代工企业的排名情况。数据显示，这十大芯片代工企业合计拿下了全球98%的份额，基本上这十大企业就代表着整个芯片代工行业。在中国大陆有两大芯片代工企业上榜，一是中芯国际排名，全球第五，第二是华虹集团排名全球第六，两大厂商合计份额占比约为8.3%。事实上，中国大陆这两大芯片代工企业，在全球的排名已经很多年没有变过了，一直保持着第五、第六名的样子。之前还有一家中国大陆企业晶合集成杀进了全球前10，但最近两个季度又被挤出了全球前10名，可见竞争还是相当激烈的。近日传出了一个消
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IT之家 6 月 25 日消息，英特尔近日宣布，超级计算机 Aurora 已在阿拉贡国家实验室完成安装工作，其可提供 2 Exaflops 的 FP64 算力，将成为全球首台每秒计算 200 亿亿次的超级计算机。▲ 图源：英特尔Aurora 由英特尔 Xeon CPU Max 和 Xeon GPU Max 系列芯片提供支持，与最初的 1 Exaflop 目标相比已升级为 2 Exaflop 算力，从而使它与基于 AMD 芯片的 Frontier 超级计算机相提并论（IT之家注：后者是目
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近日，英特尔执行副总裁兼首席财务官 David Zinsner和英特尔公司副总裁兼企业规划事业部总经理 Jason Grebe介绍了英特尔的内部代工模式及其诸多优势。英特尔正在拥抱其成立55年以来的重大业务转型。伴随着IDM 2.0转型的顺利进行，英特尔调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式。在全新的“内部代工模式”（internal foundry model）中，英特尔制造部门的损益（P&L）将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进
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近期，美国能源部（DOE）宣布，选定含英特尔在内的15家机构，为未来数据中心打造高性能、高效节能的冷却解决方案。这一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分。COOLERCHIPS计划是由美国能源部能源高级研究计划局（ARPA-E）提供支持，旨在优化信息处理系统的冷却操作，提高能源利用率、可靠性和碳超高效率。其中，英特尔的项目将获得为期三年，共计171万美元的资助。该项目将推动英特尔在其高性能处理器中部署更多核心及晶体管的同时，管理未来设备所产生的热量，进而推动摩尔定律的延续。英特尔超级计算
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如今，全球科技协同创新的趋势愈发明显，同筹共划的重要性也日益显露，开源因其具备将源代码或其他原创内容与所有创作者开放共享的特点，现已成为全球技术创新的主流模式之一。在中国，开源于2021年首次被列入“十四五”规划，明确提出支持数字技术开源社区等创新联合体发展，使开源技术成为中国数字经济发展和数字化进程的重要底座。 但回首过去的几十年，开源并非像如今这般被“簇拥”，相反，大部分企业认为其无益于发展，拒绝与行业分享、拒绝开放，认为闭源才是企业提升竞争力的核心。而现在，随着政策的加持、行业的发展，创新
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快科技6月16日消息，量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点，此前已经有多种量子计算机问世，英特尔也在研发自己的量子芯片，而且走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。日前英特尔宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。在英特尔的晶圆厂里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫
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今天，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。放在手指上的Tunnel Falls芯片在英特尔的晶圆厂里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中，信
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Madhu Nair博士和Asha Das博士即将取得巨大突破，即利用人工智能（AI）模型在从患者组织样本中获取的扫描图像中检测乳腺癌细胞。然而，这两位来自印度的研究人员面临着巨大的挑战。通常，他们需要花费数月的时间，艰难地教他们的AI模型去准确地识别癌细胞。而Das与她的团队经常需要耗费数周来审阅高分辨率、百万像素的图像，并逐一标记出癌变区域。因此，该团队需要一个能够在无人监督的情况下，准确、快速扫描这些图像的解决方案。针对这种情况，英特尔提供了帮助。2022年，来自印度科钦科技大学人工智能与计算机视觉
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英特尔于近日亮相EdgeX+OpenVINO™生态伙伴大会，并与来自阿里云、联想、VMware、中科创达、EMQ和道客云等创新企业的边缘计算和视觉推理行业专家，共同探索智能边缘的未来。英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级首席 AI 工程师张宇博士表示：“在过去的一年里，我们见证了EdgeX和OpenVINO™的飞速发展。越来越多开发者及生态伙伴加入到智能边缘生态系统中，通过创新解决方案和技术，不断推动边缘计算和人工智能的迭代更新。”EdgeX+OpenVINO™生态伙伴大会是边缘计算和人工智
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