- 据报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。
美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联
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台积电 联发科
- 台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。
28nm时代开始，台积电就不断改版来降低成本或提升性能，以求压制竞争对手，比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、
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台积电 12nm
- 台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。
28nm时代开始，台积电就不断改版来降低成本或提升性能，以求压制竞争对手，比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、
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台积电 12nm
- 为在国际市场持续在制程上保持领先，同时因应客户需求，近期台积电的台湾南科厂通过环境影响差异审查后，将加速台积电未来扩厂计划，包括中科厂第6期预计明年完工并投入7纳米制程，南科厂明年也将开始着手准备投入更先进的5纳米制程。
市场预期台积电积极投入最先进的制程将再进一步领先英特尔和三星等竞争对手。
南科通过环差审查
针对台积电建厂最新进度方面，台积电企业讯息处处长孙又文指出，中科厂第5期目前进度已逾96%，该厂品10纳米制程也已进入量产，明年第1季将会小量产出，而第6期日前已完成上梁，预
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台积电 2nm
- 中芯国际是中国半导体业的领头羊，然而在全球代工阵营中它的地位十分微妙，与台积电等的差距是明显的。
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中芯国际 台积电
- 台积电积极推动先进制程，8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元，包括建置并扩充先进制程产能，升级先进封装产能至下一世代技术，以及2017年第一季研发资本预算与经常性资本预算，将自2016年11月起陆续投资。
台积电今年整体资本支出将突破95亿美元新高，预期明年资本支出仍在高档。台积电于先前发布会中表示，10纳米先进制程将于今年底进入量产，明年第1季出货将可贡献营收;7纳米制程进展良好，效能与功耗均领先对手，预计明年第2季试产，2018年第1季量产。
台积电董事会并核准聘任张晓强
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台积电
- GlobalFoundries收购IBM资产后，双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。已经在半导体产业有超过30年资历，之前服务IBM约8年时间的Gary Patton，在2015年7月加入GlobalFoundries担任技术长一职后，一肩扛起7纳米制程的研发重任，整合IBM资产后的GlobalFoundries发展的方向更明确，先进的FinFET制程与低成本的FD-SOI制程并进，本报记者特地专访Patton讲述未来GlobalFoundries发展的蓝图规划。
记者：GlobalFoun
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台积电 7纳米
- 全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)将转向下一个增长阶段。此前支撑台积电增长的智慧手机需求不可避免地放缓。在此背景下，台积电将在2019年前将拉动业绩的火车头转变为用于虚拟现实(VR)和数据中心的高性能半导体以维持增长。台积电能否甩开韩国三星电子和美国英特尔等强劲对手，如愿实现转型呢?卡里斯玛(Charisma、超凡领袖型)经营者、董事长张忠谋将迎来新的挑战。
台积电代工生产的是相当于智慧手机等“大脑”的大规模积体电路(LSI)。按照该公司预测估
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台积电 英特尔
- 晶片制造商之间的竞争日益白热化而且差距缩小，而在近期之内，只有少数厂商能继续负担得起追随摩尔定律脚步所需的成本。
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7nm 台积电
- 九月二十八日，台风灾后，停班停课的一天。
走进台积电总部大楼，台积电董事长张忠谋典雅原木色泽的办公室。《天下杂志》采访团队，先向张忠谋道喜——台积电的市值，刚在上星期超过IBM。
他有点错愕，跟旁边的企业讯息处资深处长孙又文确认后，又恢复平常的沉稳自信，微笑地说，“这应该是一个渐进的过程。那你们应该每一年都来恭喜我的!”
而且，他又补了一句，“更何况，IBM也不是我们benchmark(基准参照)的对象。”
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台积电 英特尔
- 据台湾媒体报道，台湾设计界专利申请踊跃，产业界则属台积电最亮眼。台湾经济部智慧财产局公布目前专利新申请案结果，设计类申请案增幅最多、商标案则微幅下降;台湾法人以台积电最踊跃、鸿海居次。智慧财产局局长洪淑敏指出，今年的专利申请量有微幅成长，而审核过程也已加速，平均19个月可审结。
经济部智慧财产局25日公布105年第3季专利新申请案的结果，发明、新型、设计等三种申请案共有18121件(成功发证者有17811件)，商标注册申请案19874件(成功通过者有17496件)。
整体而言，今年的专利申
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台积电
- 台积电董事长张忠谋昨(22)日表示，中国大陆积极发展半导体产业，兴建12寸晶圆厂，将使成熟制程产能竞争加剧，但台积电会用技术差异维持领先。
张忠谋并提到台积电在智慧手机取得关键领先地位，未来几年还可以靠它持续成长，但下波成长动能包括高速运算、人工智慧、车电及物联网也做好布局，有信心在晶圆代工维持领先地位。
张忠谋强调，大陆未来估计有超过10座12寸晶圆厂会投入生产，包括当地及外资前往设厂，对全球半导体产业最大的影响，恐怕是增加产能，让28奈米以上的成熟制程竞争加剧。
目前台积电从40
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晶圆 台积电
- 中国半导体业在政策的积极扶植下，大肆扩张晶圆厂产能，正兴建中及提出兴建计划就有八座十二寸晶圆工厂。中国最大晶圆代工中芯国际上海新十二寸厂本月动工，拟2018年初投产14纳米制程晶圆、月产能七万片，欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂同年投产的十六纳米制程晶圆、月产能二万片。
中芯上海新十二寸厂本月动工，月产能七万片，欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂的二万片。
2018年初投产
中国“十三五(第十三个五年)”规划，把半导体列为实践“中国制造2025&
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- 前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。
不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技(Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业)的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的
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- 根据平面媒体《经济日报》的报导，中国台湾地区的晶圆代工龙头台积电，因为日前抢下原中芯国际大客户-瑞典FingerprintCards(FPC)指纹识别芯片大单。由于目前正在产能认证阶段，若顺利将于2017年的第1季投产，也将造成2017年起台积电8寸厂产能爆满的情况。
报导中指出，FPC为中国指纹识别芯片最大供应商，品牌手机厂华为、酷派、魅族、中兴等一线手机大厂都是其客户，市占率高达七成以上。过去两年多来，FPC都是交由中芯国际代工，除了被中芯国际视为重点扶植产品之外，FPC也是中芯国际的重量级
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