半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。
据了解,此次两家公司共同开发的技术包括:通路铜柱(via pillar)、多源树合成(TCS)和混合时脉网格(clock mesh),以及可配合关键网(critical net)上阻力及电阻的自动化汇流排绕线(automated bus routin
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台积电 新思科技
和上一代产品一样,iPhone 7/7 Plus 所搭载的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工艺和台积电的16nm 工艺。不过,三星已于近日率先宣布10nm 制程已进入量产阶段,成为业界第一家。台积电对此反应如何?威锋网消息,台积电联合CEO 刘德音在媒体采访中表示,台积电先进制程持续领先竞争对手,他们对自家技术非常有信心。
按照台积电的计划,该公司的10nm 制程芯片将于2017 年第一季度出货,从时间上看比三星稍晚。但是台积电对此并不担心,他们认为在争
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台积电 三星
以制程进度分析,台积电可望在2017年和2018年,相继靠着10nm及7nm,称霸全球半导体市场,并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。
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台积电 7nm
全球最大半导体代工企业中国台湾集成电路制造(简称台积电、TSMC)将加快尖端技术的开发。该公司计划投入300~400人的研发团队全面启动将电路线宽缩小至3纳米(纳米为10亿分之1米)的微细产品开发。预计到2020年以后启动量产。该公司显示出在技术开发速度上要将韩国三星电子等竞争对手甩在身后的姿态。
台积电共同执行官(CEO)刘德音近期出席在中国台湾北部新竹市举行的行业团体会议时透露了上述消息。台积电的主要业务是生产智能手机用大规模集成电路(LSI),包括美国苹果和大陆企业等在内,拥有广泛客户。刘
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台积电 三星
晶圆代工龙头台积电已完成10奈米技术及产能认证,第四季率先进入量产投片阶段,首颗采用台积电10奈米量产的晶片,正是联发科即将在明年第一季末推出的旗舰级手机晶片Helio X30。
联发科希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造Helio X30,以对抗采用三星10奈米生产的高通Snapdragon 830。
台 积电最新10奈米制程将在第四季开始量产投片,联发科强调,第一颗采用台积电10奈米投产的晶片,就是新一代Helio X30手机晶片。对台积电而言,10奈米已陆续获得客户新款晶
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台积电 10nm
外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产,且4月开始接受客户下单,虽无法证实,但业界认为,三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)其实没有将真正的重心放在10纳米制程,而是视7纳米为真正的对决关键,因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。
台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙,虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16纳米量产,且抢下大客户高通(Qualcomm),但经过两年的试炼,三星终究没拿下苹果(Apple)处理器订单,
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台积电 7nm
根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”,40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要,尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者,更是在高阶制程 的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估,2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元,年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元
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晶圆 台积电
苹果芯片的制造方台积电公司已经就未来蓝图做过暗示,并声称将会在2016年底之前大批量生产10纳米芯片,比英特尔公司提前将近一年。在台湾北部新竹技术研讨会上,台积电表示,16纳米的芯片已经被生产了一段时间,5纳米芯片的调研和发展也在顺利进行中。
另外,3纳米芯片技术也进入了初步调研阶段,这将会投入300至400名工程师到这项工程中。刘总裁又提出了一项计划,这已经发展到专业学术层面,为了2纳米制作方法的发展作准备。
台积电证实先前的报告称7纳米制作技术在2017年初试产,竞争对手英特尔公司预言
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台积电 10纳米
根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”,40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要,尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者,更是在高阶制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估,2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元,年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元,
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晶圆 台积电
据海外媒体报道,摩尔定律到2025年是否遇到瓶颈?在台湾半导体协会(TSIA)年会上引发讨论,台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,半导体产业容不下悲观的人,台积电7纳米2017年第一季年底风险量产(risk production)后,5纳米持续进行,且3纳米有300~400人在做研发,2纳米更期望有学术界一起开发。
刘德音也提出数据显示半导体产业的重要性,统计半导体产业上市柜公司的净利达18亿美元,占整体上市柜公司比重约26%。
这些半导体产业累积的机会延续必须靠创意和革新,过去业界认为要
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台积电 摩尔定律
台积电、英特尔在晶圆代工领域正面对决,英特尔在8月宣布跟设计手机、汽车芯片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议,看似跃进一大步,但分析人士认为,英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久,短期内难以对台积电造成实质威胁。
美系外资发表研究报告指出,台积电在技术、处理ARM制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面,都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳,但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年,因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说,英特尔
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大陆12寸晶圆厂华力微电子受惠于联发科、华邦、北京兆易创新(GigaDevice)等大客户订单,包括通讯、NOR Flash晶片产能供不应求,不仅旗下12寸厂生产线满载,规划多时的第二座12寸厂可望于年底前宣布启动兴建,预计新厂将直接切入28奈米制程,2018年正式投产,届时将与台积电南京厂、联电厦门厂等竞逐大陆庞大的28奈米制程市场商机。
大陆半导体产业布局规画陆续就定位,中芯国际负责逻辑晶片制造,武汉新芯挑起NAND Flash自主研发生产重任,华力微是上海市政府钦点的12寸厂生产基地,华虹
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日经新闻指出,因晶片厂增加对细微化、3D Flash等新技术进行设备投资,带动设备订单持续强劲。
统计数据显示,8月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)较去年同月飙增30.8%至1,348.74亿日圆,连续第3个月呈现增长、创下29个月来(2014年3月以来、成长34.0%)最大增幅记录,且月订单额连续第9个月突破千亿日圆大关。
当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月下滑2.7%至1,142.47亿日圆,连续第9个月呈现下滑、不过月销售额连续第2个月突破千亿日圆
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三星电子加紧追赶台积电(2330),全力冲刺制程微缩,据传三星电子在Note 7回收焦头烂额之际,仍砸下重金,采购生产晶圆的极紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)设备。
韩国先驱报20日引述韩媒New 1消息报导,三星半导体研发部门主管Chung Seung-eun,造访欧洲半导体设备龙头艾司摩尔(ASML)总部,敲定EUV采购案,总价为2,000亿韩圜(1.78亿美元)。
Note 7 电池爆炸回收,让三星损失惨重,先前出售了艾司摩尔、夏普
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随着汽车发展逐渐迈向无人车时代,ADAS先进驾驶辅助系统越趋普及,国际IDM及IC设计厂陆续投入,业界预估明年车用电子IC量增一倍,带动未来半导体产业另一波高峰,台积电预估未来四年车用电子将成为推动半导体产业成长推动力,车用电子晶片后势看俏,包括:聚积(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、伟诠电(2436)、凌阳(2401)、晶焱(6411)等明年受惠车用电子商机业绩走扬。
台积电表示,随着各种关键技术发展,自动驾驶汽车及电动车越趋成熟,ADAS先进驾驶辅助系统及车载娱乐服务系统均需
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