台积电28纳米制程再迈大步，预计最快2010年第1季底进入试产，2011年明显贡献营收，台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单，目前28纳米制程技术最大竞争对手，仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡特许(Chartered)，双方竞争更趋激烈。
台积电表示，已将低耗电制程纳入28纳米高介电层/金属闸(HKMG)制程技术蓝图，预计2010年第3季进行试产，至于28纳米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)则分别于2010年第1季底、第2季底进入试产
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台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate，HKMG)工艺的技术蓝图，预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。
台积电自2008年九月发表28纳米技术以来，技术的发展与进入量产的时程皆按预期计划进行。就试产时程顺序而言，低耗电氮氧化硅(简称28LP)工艺预计于2010年第一季底进行试产，高效能高介电层/金属闸(简称28HP)工艺则预计于2010年第二季底开始试产，而低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)工艺的试产时程
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台积电24日宣布率业界之先，不但达成28纳米64Mb SRAM试产良率，而且分别在28纳米高效能高介电层/金属闸(简称28HP)、低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)与低耗电氮氧化硅(简称28LP)等28纳米全系列工艺验证均完成相同的良率。
台积电研究发展副总经理孙元成博士表示：“所有三种28纳米系列工艺皆已由64Mb SRAM芯片完成良率验证，是一项傲人的成就。更值得一提的是，此项成果亦展现我们两项高介电层/金属闸(High-k Metal Gate)工艺采用gate-last
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据媒体报道，台积电日前召开董事会，决定投资11亿1680万美元，以扩充12英寸晶圆厂的45纳米制程产能，与设置32纳米制程产能;至于市场关注的太阳能投资，台积电并未宣布投资对象，但将先投入0.5亿美元在太阳能相关产业。
据台湾媒体报道，台积电发言人何丽梅表示，董事会决议通过人事变动，任命杜隆钦担任人力资源组织副总经理;调任张秉衡担任资材暨风险管理组织副总经理。
其次，资本支出部分，台积电董事会核准资本预算11.168亿美元，以扩充12英寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。同时
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台积电与太阳能电池厂新日光结盟案再传新进展，力晶与台积电近日已敲定新日光转让价格，台积电下周可望采盘后巨额转让方式，正式从力晶手中取得新日光股权，若以20日收盘价38.6元计算，台积电取得力晶直接持股的新日光股权，交易金额逼近新台币7亿元。但因事涉敏感，双方对此都三缄其口。
台积电董事会日前通过以5,000万美元(逾新台币16亿元)预算进军太阳能产业，近期可望有初步动作，据半导体业者透露，力晶、台积电近期已针对新日光转让股权交易，达成定价共识，台积电与力晶下周将采盘后巨额转让方式，进行股权转移。
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台积电正在疯狂地进行采购，近几周公司半导体设备支出超过了2.5亿美元。
台积电近期向Sokudo公司采购了约1980万美元设备，向TEL采购了约1710万美元设备。
几周前，公司还分别向Lam Research和Applied Materials采购了1680万美元和5200万美元设备。
此外，公司近期还向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采购设备。其中向ASML采购的价值达7400万亿美元。
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台湾芯片产业正走在十字路口上，今天的决定可能影响业界未来多年的方向与活力。
目前台湾的DRAM公司太多，又都债台高筑，政府急于整合DRAM产业，因而创设台湾记忆体公司(TMC)，推动整合。政府也终于处理迫切需要改变的半导体大陆投资政策。
民间半导体业者也做好改变的准备，张忠谋回任台积电董事长，准备领导台积电进军大陆市场。联电也把自己和大陆和舰半导体的关系正常化，准备迎接即将来临的改变。
台积电与联电深知下一阶段的成长机会在大陆，也深知如果要成为大陆半导体领导厂商，必须做好全力打进市场
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台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,TSM,简称：台积电)企业公关部管理人士MichaelKramer周一称，台积电运营未受到周一早间台湾地震的影响。
台湾东部花莲海域周一早间发生里氏6.5级地震，而台积电总部所在地新竹的震度为2级。
以收入计，台积电是全球最大的晶圆代工生产商。
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据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)计划收购力晶半导体股份有限公司所持新日光能源科技股份有限公司(简称新日光) 11.2%的股权。
据称，台积电董事会最早将于今日批准该计划，届时该公司将成为新日光的最大股东，占三个董事会席位。报导并未透露财务细节。
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历史上半导体设备业最差之年即将过去， 可能复苏正在来临。
从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降， 但是今年3月时上升9%，是15个月来的第一次。可能这仅仅是开始， 今年7月时全球半导体设备无论销售额或者订单都有回升。这可能源自美国的经济开始好转，以及中囯今年的GDP仍有8%的增长。全球宏观经济将进一步推动全球芯片业的销售好转。
从各个公司看， 台积电，STMicron及TI都因为中国市场的好转而销售额开始提高。
从整个工业看， 全球SIA报道的今年3月及4月的
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7月下旬，全球主流半导体厂商陆续公布了2009年第二季度财报。从已经掌握的数据来看，今年各大企业第二季度的财务状况比今年第一季度有了相当大的改善，但由于销售收入、毛利率和利润等数据同比仍有较大幅度的下跌，一些业内人士对产业复苏前景仍持谨慎态度。
企业营收环比普涨
在经历了连续两个季度下跌之后，全球半导体销售额终于在今年第二季度开始回升，反弹的力度较大。SIA(美国半导体协会)日前表示，今年第二季度全球半导体销售额比上季度增长了17%；根据市场调研公司ICInsights发布的数据，全球前2
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台积电周二表示，董事会通过核准资本预算5,000万美元，用于太阳能相关产业的可能投资。
台积电称董事会另核准资本预算11亿1,680万美元以扩充十二寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。
台积电董事长张忠谋6月曾表示，因晶圆代工业务增长有限，将涉入发光二极体(LED)、太阳能等绿色能源新事业寻求成长动能。
另外，除台积电，面板厂友达也宣布将积极跨足太阳能及LED产业，作为趋动未来营收成长的新领域。
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台积电8月10日公布2009年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币302亿7,900万元，较今年6月增加了17.5%，较去年同期减少了1.9%。累计2009年1至7月营收约为新台币1,398亿3,500万元，较去年同期减少了30.7%。
就合并财务报表方面，2009年7月营收约为新台币311亿7,300万元，较今年6月增加了17.6%，较去年同期减少了2.0%。累计2009年1至7月营收约为新台币1,448亿8,500万元，较去年同期减少了30.2%。
台积电营收报告(非合并财务
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据台湾媒体报道，台积电本周董事会将讨论将今年资本支出预估由年初的15亿美元上调至23亿美元，这是张忠谋回任首席执行官后第一场董事会。
台积电在法人说明会上发布了第二次调高资本支出的消息，从原本15亿美元调高至18.9亿美元后，再上调21%至23亿美元，与去年相比增加21%，直逼前年的25.57亿美元水准，资本支出二度上调，代表台积对景气乐观。据了解，台积电的董事会会讨论资本支出调高一案。
台积电在3C产品线中，PC产品受惠于旺季需求，成长力道最强，包括绘图芯片和手机基频芯片需求增加，先进制
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台积电10日将召开例行董事会，外传董事会很可能会将入股台湾太阳能电池业者列入议程，并讨论收购LED业者的可能性，其中新日光、Lumileds已遭外界点名，这也很可能是台积电日前突然调高2009年资本支出至23亿美元的主因。台积电表示，确实正对购并的可能性与一些厂商进行接触，但不必然一定会采取购并手段，购并只是选项之一。
台积电10日董事会，因日前将资本支出由18亿美元升至23亿美元，近期在新事业布局又趋向积极，让外界盛传台积电购并对象已经有影。据了解，台积电欲透过购并LED业者取得核心技术专利，
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