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AI计算盒,OpenVINO以及One API,作为英特尔面向智能边缘应用的“三大主力”,消除了从不同硬件平台到不同软件算法以及不同智能应用之间的障碍,承载了英特尔面向智能物联网行业应用的创新使命。 近日,在以“同芯智远......
LoRa以低功耗、远距离为特色,随着物联网而兴起,这几年发展迅速。不久前,首部LoRa专著《LoRa物联网通信技术》问世,由清华大学出版社出版,作者是Semtech中国区市场战略总监甘泉先生。为何要写这本书?LoRa的市......
7月19日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳成功举办。会上,多位技术专家向在座的媒体分享了关于工业物联网、智能驾驶、UWB定位、无线快充等时下热门技术的发展趋势和走向。......
7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线。......
氮化镓快充火爆的背后,除了受消费者需求影响,是否还有其他原因?为什么快充会率先用到氮化镓呢?......
SK海力士公司在7月12日表示,本月已经开始生产10纳米8Gb LPDDR4移动DRAM —— 他们将在该内存芯片生产中应用极紫外(EUV)工艺,这是SK海力士首次在其DRAM生产中应用EUV。根据SK海力士的说法,比起......
芯片的缺货现象何时结束?半导体工艺的走向如何?芯片产品结构有何变迁?投资热点是什么?展望中国市场的未来,代工企业的发展趋势如何?中美关系的影响如何?2021年6月底,Gartner研究副总裁盛陵海向电子产品世界等媒体做了......
近日,2021人工智能峰会暨英特尔&云图睿视AI生态发布会在成都圆满举办。英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理陈伟博士,英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及高级首席工程师张宇博士出......
电容是基础元器件之一,在电子设备中被大量使用,占据了被动元器件的半壁江山。用量如此之广的电容器,是否会像芯片一样出现“卡脖子”问题呢?......
支付领域正经历颠覆性的变革,非接触支付出现在手机、卡类的应用中,NFC、二维码、双界面卡、指纹识别……,它们需要哪些芯片及解决方案?近日,意法半导体(ST)安全微控制器事业部市场应用总监Jerome JUVIN向电子产品......
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