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根据TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SK ......
阿斯麦（ASML）今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元2，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。A......
6月27日，IDC集团副总裁兼中东地区总经理Jyoti Lalchandani先生在北京与中国企业代表分享了IDC对于中东及非洲科技市场的最新数据研究及市场洞察。本文摘取部分演讲内容分享，如欲获取演讲PDF全文及回看分享......
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得 SiC 器件能降低能耗 20% 以上，减少体积和重量 30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。Si......
在英伟达一步步站稳万亿市值脚根的道路上，少不了两项关键技术支持，其中之一是由台积电主导的 CoWoS 先进封装，另一个便是席卷当下的 HBM（高带宽存储）。英伟达 H200 是首次采用 HBM3E 存储器规格的 AI 加......
美国加州时间2024年7月15日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511......
在WWDC上首次发布的Apple Intelligence功能将激发苹果设备潜在的“换新”需求，从而开启升级周期，带动出货量强劲上涨。认为今年晚些时候将有创纪录水平的被压抑需求在iPhone 16系列产品上释放，而202......
NAND 闪存已经达到了一定的密度极限，无法再进一步扩展。......
复旦大学报道功能性半导体光刻胶。......
如何选择最适合自己的显卡？......
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