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SRAM 广泛用于高性能处理器芯片的缓存。如果芯片无需访问外部存储器，其速度甚至可以更快。......
「2030 年，数据中心服务器半导体价值将达 5000 亿美元。」 市场研究机构 Yole 的这一预测，正指向一个快速膨胀的赛道。而 IDC 半导体研究副总裁 Mario Mora......
英伟达的 CPO 能够以更低的功耗实现更快的连接。......
2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。按地区划分的半导体设备账单 （CNW）米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供......
IDC 表示，预计到 2025 年智能手机出货量将同比增长 1.0%，达到 12.4 亿部，随后 2024 年至 2029 年的复合年增长率为 1.5%。IDC 表示，预计到 2025 年智能手机出货......
TrendForce集邦咨询最新调查显示，2Q25全球晶圆代工营收达到创纪录的417亿美元，环比增长14.6%，这得益于中国消费者补贴计划刺激了早期备货，以及下半年即将推出的新智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器的需求......
据TrendForce集邦咨询数据显示，2025年第二季度，全球DRAM产业营收达到316.3亿美元，相比第一季度增长了17.1%。这一增长主要得益于一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价的上涨以及出......
高密度 3D DRAM 可能即将到来。......
算力，作为数字基础设施的核心要素，其在当今科技发展中的重要性愈发凸显。高校作为科学研究和人才培养的高地，对算力的需求与日俱增，由此掀起了一股算力建设的热潮。而在这股热潮中，国产 AI 算力扮演着关键角色，正大规模进驻顶尖......
二维材料改写芯片极限。......
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