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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同......
行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今日发布其首枚0.8微米，加载PureCel® Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器——OV3......
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)近日推出支持PD协议的全新USB-C解决方案。每年全球电源适配器的产量预计都超过百万......
2019 年世界移动通信大会 (MWC 2019)开幕在即，赛灵思公司(Xilinx)宣布Zynq® UltraScale+™ 射频(RF)片上系统(SoC)产品参加展示，并再添第二和第三代新品， 具有更高射频(......
面向RISC-V生态系统的嵌入式分析领先供应商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架构中为Western Digital的RISC-V SweRV Core™处理器和相关的OmniXtend™缓存一致性......
北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出两款全新Arm Neoverse平台，即Neoverse N1平台和E1平台，以高度的可扩展性、高吞吐量和性能，推动5G和未来物联网的发展，推动下一波基础设施平台......
在2019世界移动通信大会(MWC19™)召开之前，CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 和专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂I......
2019年2月22日，北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克代码：TXN)今日推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器，扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。DP83825I低功耗1......
2019年2月15日——罗德与施瓦茨与UNH-IOL在汽车以太网测试平台上进行了合作，该平台能够使客户实现对100BASE-T1和1000BASE-T1进行兼容性测试，测试包括物理层(PHY)和电子控制单元(ECU)......
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王莹 2019-02-25
