首页 > 新闻中心 > 新品快递
2019 年 3 月 19 日，北京讯——基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell® (NASDAQ:MRVL) 今日宣布，推出突破性的Marvell® Prestera® CX 8500 系列以太网络......
3月18日-21日，全球规模最大的 GPU 开发者大会——英伟达GPU技术大会(GTC 2019)在美国硅谷举行。在这一全球人工智能技术交流及软硬件产品展示的舞台上，中国先进计算技术产业领导者中科曙光首次在海外展......
2019年3月 19日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上......
摘要 软件定义无线电(SDR)代表了一种对传统射频(RF)设计技术的突破。原有的传统系统只能提供固定的功能，而且包含的功能也非常有限。通过灵活的RF前端和高性能数字硬件，开发人员可以利用新技术从无线频谱中获取更多容......
2019年3月19日，加利福尼亚州圣地亚哥—— 第44届美国光纤通讯展览及研讨会 (OFC 2019) 期间，全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MAC......
2019年3月19日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器，帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB ......
最新消息，联合国世界知识产权组织周二表示，在2018年的国际专利申请中，华为处于领先地位，并且创造了新的记录。2018年，华为向联合国世界知识产权组织提交了5405项专利申请，高于2017年的4024项，成为第一名。......
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯......
宜普电源转换公司(EPC)宣布推出100 V的EPC2052氮化镓场效应晶体管，其占板面积只是2.25平方毫米、最大导通阻抗(RDS(on))为13.5 mΩ及脉冲输出电流高达74 A 以支持高效功率转换。 ......
2019年3月19日 - 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出了新系列的聚合物温度保护器(P-TCO)，其特色在于保护USB-C电缆线避免受破坏性和潜在危险的热失控事件影响。Bourns新......
43.2%在阅读
23.2%在互动
贸泽电子Simon Holt 2019-03-20
