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Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。......
移动卫星宽带连接的可靠性将因为使用 Vicor 分比式电源架构™ (FPA) 得到显著提升，从而可在低电压下提供极大的电流，确保移动通信的稳定。Phasor 的移动通信系统采用 Vicor FPA ，可在低电压下提供极大......
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于先科（Semtech）SX1278的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案。本方案采用LoRa网关（基站）负责校园内的网络覆......
新的VE-Trac™系列平台的首批器件提供领先市场的电气和热性能，配以符合市场需求的容量和扩展的供应链，将在美国国际消费电子展(CES) 2020展出近日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)......
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音频SoC，专为优化的......
随着物联网接入设备数量的不断增加，设备生成的数据也越来越多，需要通过 5G 网络与边缘计算机进行高速传输。市场趋势下，一款适用于工业应用密集数据读取和写入的企业级存储产品必不可少。近期，工业闪存解决方案的全球主导供应商研......
近日，专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案，并可当天发货。利用新一代5G网络和云服务，车联网 (V2X......
在燧原科技（燧原）发布云燧T10之际，燧原与格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装......
Diodes 公司近日宣布推出热门发声器驱动器的增强版，以因应小型和便携设备的需求。PAM8904E 采用轻巧封装，能够在较低电压的情况下提供更高效能。微型压电和陶瓷发声器现在能以音频用户接口的形式，广泛用于追踪器、警报......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出五款全新8.2mm爬电式光电耦合器，是业界尺寸最小的用于工业自动化与太阳能逆变器的隔离设备。RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器的封装宽度仅为2.5m......
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大联大诠鼎集团 2019-12-19
