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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开始提供可连接1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案，适合安装于社会基础设施上，该解决方案在业内尚不多见。Wi-SUN FAN（Field Ar......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新型eFuse IC“ TCKE712BNL ”，进一步丰富了eFuse IC产品线。该产品可重复使用，具有保护电源线电路的功能。玻璃管熔断器和贴片熔断器等传统物理......
佳能1将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2 “FPA-5520iV LF Option”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm &......
凌华科技 近日推出高度紧凑且支持GPU的全新 DLAPx86系列 深度学习加速平台，是市场上最紧凑的GPU深入学习加速平台。DLAPx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习，采集边缘产生的......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出PTP（Precision Timing Protocol，精密时钟协议）Clock Manager软件。作为业界首款基于Linux的时钟管理软件，它为4G、5G和开放式......
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 近日宣布，推出两款 Wi-Fi 6E 前端模块 (FEM)--- QPF4656 和 QPF4632，旨在充分提高 8K 视......
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics )，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸......
近日，经过第三方权威认证检测机构TÜV SÜD技术文件审查、产品测试和体系多重审核后，广州金升阳科技有限公司（以下简称“金升阳”）获开关电源ATEX型式认证证书、QAN防爆体系审核证书以及IECEx CoC证书。伴随着工......
为解决电力行业220VAC单相接地故障问题，金升阳推出AC/DC模块电源产品——LD15-25BxxR2系列，该系列电源功率15W，具有超小体积（52.40 x 27.20 x 24.00 mm）、拓宽输入电压范围至17......
在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。针对这一需求，Semt......
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