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日前，Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出十款新型650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管 。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）结构......
意法半导体的 ST25TV512C 和 ST25TV02KC 两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。......
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.近日宣布，推出针对基站基础设施部署（包括 5G 大规模 MIMO (m-MIMO)）量身定制的高性能低噪声放大器 (LAN) ......
领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商 Celeno Communications 近日宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E......
车载雷达领域的领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案，可实现汽车应用的360度安全环绕式探测，同时支持成像雷达目标识别和分类功能。这些解决方案由新......
全球移动音频领域的领导品牌：丹麦 捷波朗Jabra，于第十一届美国拉斯维加斯CES全球消费电子展发布最新款Elite 85t 主动双芯降噪TWS真无线耳机，3款全色系：米金色、钛黑色、深岩灰色。该产品在采用全新高通SoC......
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全新的 CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC） ，为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。鉴于......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出四款全新高可靠性、高性能产品，以加强其传统宏基站（BTS）射频产品组合，为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器（V......
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