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新基建和“双碳”战略目标推动下,第三代半导体产业正在开启发展加速度,有望成为绿色经济的中流砥柱,引领新一轮产业革命。“创新为基,创芯为本”,11月27日,2021基本创新日活动在深圳盛大启幕。基本半导体总经理和巍巍博士在......
针对医疗行业市场对小功率段电源的需求,金升阳进一步完善相应功率段医疗电源,继45W/65W/120W系列医疗电源后,新推出30W产品——LO30-20BxxMU系列,延续对体积、效率的高追求。该系列电源具有小体积(3”*......
一、芯片介绍继推出三款高可靠性CAN总线收发器型号(SCM3421A、SCM3422A、SCM3423A)后,为满足客户更高可靠性的需求,金升阳现推出满足AEC-Q100车规级测试的SCM3425ASACAN总线收发器。......
新一代PV40-27BxxR2系列光伏类产品是继一代产品升级更新而来,具有高效、多重保护、宽范围等特点。其升级主要包括EMC性能中浪涌和群脉冲抗扰度的提升,并通过了高温高湿度1000小时(条件温度85℃,湿度85)及10......
随着电动汽车的日渐普及,沙特基础工业公司(SABIC)日前推出了两款全新牌号的NORYL™树脂,以应对动力电池模组和外壳对于轻薄性和抗冲性更高的要求。这两款创新材料——NORYL NHP6011和NHP6012树脂——致......
随着汽车市场对大尺寸触摸屏和灵活外形的需求不断提高,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出新的maXTouch®触摸屏控制器,助力汽车开发人员满足车载触摸显示屏的各种独特长宽比......
5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC),PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新,可使5G以及4G网络的部署更加灵......
在Linux开源操作系统迎来30 周年之际,Analog Devices, Inc. (ADI)近日宣布扩充其Linux发行版的器件驱动,让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。这些开源器件驱动为ADI客户......
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸,符合AEC-Q200标准的全新IHSR高温电感器---IHSR-2525CZ-5......
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于近日开始支持批量出......
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