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2022年12月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IMC101T的冰箱压缩机方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon iMo......
纽约州康宁 ——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）于近日宣布推出其在玻璃技术方面的最新产品——Corning® Gorilla® Glass Victus® 2。通过持续扩展康宁® 大猩猩® 玻璃的产品组合，康宁不断......
还记得2018年Intel推出的至强W-3175X处理器吗？当年这是Intel为了跟AMD竞争专业市场，将服务器版至强下放到了工作站，满血28核56线程，还是唯一解锁超频的至强，售价超过2万元。这款处理器在2021年就退......
Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相机系列新增 6 款产品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C： 彩色和 单色采用 12.3MP Sony IMX545......
2022 年 12 月 6 日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市， Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司），今天领先业界首发集中式 4D 成像毫米波雷达架构，它既......
日本电产三协成功研发出使用圆柱形硅凝胶的触觉设备，该圆柱形硅凝胶是三协的自主产品。装有圆柱形硅凝胶的触觉装置近年来，触觉设备的用途越来越广，如应用于VR游戏和设备的输入操作等。传统的智能手机和其他设备中使用的是装有偏心重......
12月7日消息，索尼在STEF 2022技术交流会上，预测了AR/VR显示方案的未来发展路径。在索尼公布的路径图中可以看到，其认为AR眼镜最初会采用LCoS+平面玻璃材质光波导方案，后期会使用Micro LED替代LCo......
12月7日消息，近日有专业人士绘制了一批iPhone 15 Flip折叠屏手机的渲染图，苹果这款折叠机采用上下折叠方式、采用了药丸屏，也搭载了灵动岛。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，据悉可折叠20万次......
佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技术，使100×100mm的超大视......
2022 年 12 月 7 日，中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通......
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青亭网 2022-12-07
