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DELO 发布了一款以无毒性为理念的新型光固化医用级粘合剂 DELO PHOTOBOND MG4047， 专为血糖监控传感器 (CGM) 等可穿戴医疗应用而设计。它的化学性质和防渗特性有助于在受到雨水或汗水等介质影响的情......
意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能，具有更高的设计灵活性，可以简化应用设计，降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路，构建完整的输出电压设置电路，仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻......
低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供......
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模块，该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一......
3月13日消息，除了首款商用级PCIe 5.0 SSD PC450，长江存储还披露了首款企业级PCIe 5.0 SSD，型号为“PE511”。它采用长江存储新一代晶栈4.0闪存，相比于现有的PE321首次增加了16TB、......
3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应......
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线，专为汽车、工业、消费......
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现......
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导......
安森美(onsemi)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带......
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