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2022 年 12 月 6 日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市， Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司），今天领先业界首发集中式 4D 成像毫米波雷达架构，它既......
日本电产三协成功研发出使用圆柱形硅凝胶的触觉设备，该圆柱形硅凝胶是三协的自主产品。装有圆柱形硅凝胶的触觉装置近年来，触觉设备的用途越来越广，如应用于VR游戏和设备的输入操作等。传统的智能手机和其他设备中使用的是装有偏心重......
12月7日消息，索尼在STEF 2022技术交流会上，预测了AR/VR显示方案的未来发展路径。在索尼公布的路径图中可以看到，其认为AR眼镜最初会采用LCoS+平面玻璃材质光波导方案，后期会使用Micro LED替代LCo......
12月7日消息，近日有专业人士绘制了一批iPhone 15 Flip折叠屏手机的渲染图，苹果这款折叠机采用上下折叠方式、采用了药丸屏，也搭载了灵动岛。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，据悉可折叠20万次......
佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技术，使100×100mm的超大视......
2022 年 12 月 7 日，中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通......
中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓......
本周，Intel在IEDM大会期间，公布了新的制程工艺路线图。内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进，且18A（相当于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年准备投产。据悉，Intel 4相当于友商4nm，也......
近几年来，板级电源模块产品呈现爆炸式发展态势，其集成度高、体积紧凑的优点，吸引了越来越多的终端客户选择。而越来越多的应用类型、越来越复杂的使用场景，也对电源模块产品提出了更高的挑战。如何达到性能最优？如何提升用户设计体验......
12 月 6 日消息，人形机器人作为一种在科幻作品中经常出现，但实际应用刚刚起步的产品类别，目前已有多家大公司加入竞争，根据最新报道，索尼可能即将成为下一个。索尼集团周二表示，它在技术上已准备好制造人形机器人，但首先要确......
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青亭网 2022-12-07
