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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款适用于高精度传感与测量应用的低成本片上信号链 (SCoC) 微控制器（MCU） 解决方案 — MSP430F42x0 系列MCU，进一步丰富了便携式市场的超低功耗解决方案。M......
2005年4月4日存储器和微控制器多片封装技术应用的领导者意法半导体日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8颗存储器芯片的高度仅为1.6mm的球栅阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可......
2005 年 4 月 14 日凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR ......
2005年3月10日意法半导体与Siliconix宣布达成一项许可协议，Siliconix将向ST提供最新的功率MOSFET封装技术的许可使用权，这项技术使用强制性空气冷却方法，系统......
DEK公司宣布推出最新先进SMT贴装的旗舰设备，名为Europa，具有业界领先的4秒周期时间，在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。Europa的主要特点还包括：优化的网框可在生产时维持Cpk 2.0@......
2005年4月13日赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ）今天公布了专门为支持“适应未来”的可编程无线基站而设计的一整套芯片、软件和IP解决方案。赛灵思灵活经济的解决方案可以替代传统的......
Microchip Technology Inc现已推出两个系列的轨到轨输入/输出运算放大器（运放），具备低功耗、单电源及扩展级温度范围，有单运放、双运放及四运放......
2005年4月13日为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体推出50多种SOT-723 平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1......
2005年3月9日意法半导体日前公布了一款针对无线基础设施设备开发的多用途微控制器的细节。这个代号为“GreenFIELD”、产品编号为STW21000的新芯片整合了ARM926EJ......
2005年4月13日联盟成员意法半导体、飞利浦与飞思卡尔就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执......
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