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美国风河系统公司(Wind River)近期宣布,波音7E7的通用核心系统将采用Wind River Platform for Safety Critical ARINC 653开发平台实现对飞机内部大多数电子设备和操作......
TTPCom宣布由其参与创建和开发的EDGE DigRF 接口标准 1 到 12 类的情况。该标准定义了蜂窝终端内基带和射频 IC间的物理接口。从而使得手机制造厂商不需承担太大的集成风险,就可以从成本或高端性能的角度考虑......
瑞萨科技(Renesas)和M-Systems Flash Disk Pioneers公司达成协议,将合作开发SH-Mobile平台,即瑞萨面向多媒体手机推出的应用处理器。通过合作,瑞萨公司期望在日本市场之外的M-Sys......
冲电气工业株式会社 (Oki)已与中国电子系统工程总公司签署了一项战略合作协议,以提高中国市场移动图像监控解决方案的销售。根据该协议,中国电子系统工程总公司将在中国销售冲电气的 MPEG-4移动图像监控解决方案,以满足这......
Cadence公司宣布摩托罗拉公司通过使用Cadence Encounter数字IC设计平台,成功地用90nm硅片技术实现一无线基带芯片。Cadence IC应用系统从一个硅虚拟原型开始,直至最终布线。通过在芯片设计的最......
德州仪器 (TI)近期宣布了 65nm半导体制造工艺技术的详细信息。与90nm技术相比,采用该技术可将晶体管体积缩小一半,性能提高 40%。该公司目前已经有 4 MB SRAM 内存测试阵列投入正常使用,并计划于 200......
安森美半导体宣布,已加入移动通信行业处理器接口联盟,成为促进者成员。该公司将参与其系统电源管理研究组。此联盟是一个非营利协会,目标是定义和推广移动通信应用处理器接口的开放式标准规范。这些开放标准意在简化硬件和软件的执行,......
欧姆龙公司近日正式对外宣布,将在香港科技园建立一家设计中心,专门从事液晶显示背光的研究与开发业务。该设计中心将主要针对中国大陆和台湾地区的市场设计和开发手机用小型背光装置。此外,该公司还计划于2006年3月之前构建一个大......
摩托罗拉半导体部以Freescale Semiconductor有限公司的名称开始经营,成为摩托罗拉的子公司。本次重组是此前宣布的分拆工作实施进程的重要步骤。 Metrowerks Corporation将保留Frees......
Cadence设计系统公司和广晟微电子公司共同宣布,广晟已经通过Cadence Virtuoso全定制平台成功开发出第一代10Gbps高速光传输IC。接下来双方将共同完成用于GPS、GSM、CDMA以及WLAN应用的前端......
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