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此举强化了 CEVA 在中国飞速发展的半导体业中拓展客户群的承诺 面向半导体行业的 DSP（数字信号处理器）核心、多媒体、GPS（全球定位系统）和存储平台的领先授权商 ......
技术联合为企业带来全新能力并节省成本 在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会上，英特尔公司与微软公司计划将联合双方的计算机网络管理技术，并共同推动前景广阔的虚拟化技术的发展，从而为企业带来全新的能力并节省成本。 英特尔将首......
可提供体积更小、更具成本效益的新产品选择 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出新款具备经过认证的全速USB 2.0连接功能的闪存PIC®......
日前于泰金宝年度回顾大会上，亚洲首选半导体零件通路商世平集团以跨地区完整的服务支持，成为唯一一家获泰金宝电通颁赠绩优厂商奖的半导体零件通路商。 世平集团仁宝部门资深经理刘维纲先生表示：「世平集团亚太地区跨区完整的服务据点......
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)近日推出一款内建高精准度参考石英的可编程扩频石英振荡器(Spread Spectrum Crystal Oscill......
东京大学生产技术研究所第三部电气汽车研究室（主任：堀洋一教授），开发成功了充电1～2分钟后可以平均20km/h的速度行驶20分钟的小型电动汽车（EV）“C-COMS”，并向新闻界公开。堀教授领导的研究小组一直在做EV......
Teridian日前宣布，该公司正在批量发运并生产符合155Mbps STM-1e电接口的STM1E-SFPxx铜缆SFP收发器。通过利用Teridian 78P235x集成......
Mimix宽带公司推出XP1003 GaAs单片微波集成电路(MMIC)功率放大器，并对线性应用进行了优化。这个两级功率放大器适合64 QAM调制，三阶拦截点电平为34dBm。 XP1003还集......
美国杰尔系统（Agere Systems）日前开发成功了面向硬盘的导引通道（Lead Channel）电路“TrueStore RC7200”。该公司认为，通过采用90nm工艺CMOS技术......
德国Smart在第76届日内瓦车展上展出了双座小型车“Fortwo”的电动汽车“Fortwo ev”（图1）。输出功率为30kW的马达配备额定电压为300V的充电电池。该车与2006年1月底在Smart举行......
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