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下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。·最新版本的GH200超级芯片将于202......
Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出备受瞩目的Lepton 3.1R。这是全球首款具有95度视场(FOV)、160x120分辨率和高达400摄......
2023年8月8日,中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storage® (NYSE: PSTG) 今日宣布其已实现一项愿景目标,即率先成为业界首家以全闪存解决方案满足客户全部存储......
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。该新系列元件在105°C的最高工作温度可达下使用寿命至少为2000小时,额定电压范围为450 V D......
汽车事件数据记录系统(EDR)市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求,这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日,英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品,推出两款......
2023年8月8日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Murata的Type2BP 超宽带 (UWB) 模块。此模块非常适合用于较大基础设施......
【2023年8月8日,德国慕尼黑讯】由于继电器和保险丝无法满足现代化E/E汽车架构的要求,因此必须考虑实现一次配电和二次配电的部分电气化或全电气化。为了解决这一问题,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX......
中国北京,2023年8月8日讯 –Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新C&K产品 — 具有可拆卸压接......
研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3.5”单板电脑MIO-5377。该款创新单板电脑采用Intel最新的异构计算设计,高达14核/20线程,TDP为28W。该设计带来出色处理器性能,支持AI扩展......
2023年8月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的S32G3汽车网络处理器。这款高性能处理器将控制......
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