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基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的......
SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技......
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本......
SMT元器件介绍 SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 SMD:表面组装器件（Surfac......
目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国镀纯Sn和Sn/Ag/Cu的比较多。日本的元件焊接端镀层种类比较多，各家公司有所不同，除了镀纯Sn和Sn/Ag/Cu外，还有镀Sn/Cu、Sn/Bi等......
硕博选题—生意经（一） [硕士研究生选题] 目的应该放在熟悉科研过程和基本实验技能上。如果导师不给找题，如下......
有人归纳了外刊论文撰写的五个基本要求，即5C：正确（correctness）、清楚（clarity）、简洁（concisio......
引言 随着嵌入式系统的发展，迫切需要在嵌入式系统开发阶段对嵌入式系统进行离线测试与分析，以保证系统的软件应用程序、硬件具有兼容性、高可靠性和高可用性，迅......
目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射......
嵌入式技术是当今最流行的一门新技术，它有广阔的发展空间。目前国内很多高校都在开展和计划开展嵌入式课程,很多老师在前期接触嵌入式技术时，对于在嵌入式教学中采用什么样的微处理器和嵌入式操......
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