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北京时间6月13日消息，AMD公司董事会主席兼CEO海克特-鲁伊兹(Hector Ruiz)近日在纽约举行的一次分析师会议上表示，该公司将继续围绕多内核和64位处理技术发展......
在本周夜间举行的会议上，苹果公司的软件开发商第一次看到了它们将自己的软件移植到配置英特尔芯片的Mac上所需要的工作量。 在本周一宣布转向英特尔芯片后，苹果公司让开发商......
凌特公司（Linear Technology）推出具有浪涌电流限制和输出断接功能的 1.7A、6V、1.5MHz 同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3458L。其 1.5V 至 6V 的宽输入电压范围使 LTC345......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模块 (Motion-Smart Power Module；SPM™) 为小功率 (100W以下) 的直流无刷 (BLDC) ......
这些用于计算卡、多DSP卡和交换光纤卡的周全夹层卡解决方案是路由器、交换机和基站应用的理想选择PCIM 欧洲- 德国纽伦堡- - 业内领先的高效电源管理元件供应商安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）今日推出适用......
新的StrataXGS IIITM 100系列和300系列拥有可堆叠、增强安全和支持IP电话等特点为融合的数据服务提供服务质量保证北京--2005年6月6日--全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Bro......
业内领先的高效电源管理元件供应商安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）今日推出适用于+12伏（V）电信子系统、符合AdvancedMC(tm)的电源转换解决方案样品。这些专为计算卡、多DSP卡和交换光纤卡设计的周......
DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验 (Setup Verification) 和可追溯性 (Traceability) 功能，可以自动防止设置错误，将丝网印刷的生产力提升至最高水平，并采集数据以进行不断的改进。其选......
中国北京 - 皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布将提供其功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确地预测其器件的热性能，所需时间仅占构建和测试原型所需时间的一小部分。这使得客户能够更简单地解......
热模型使客户通过简化热性能的优化而加快开发时间 2005年6月8日，中国北京 - 皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布将提供其功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确地预测其器件的热性......
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