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随着网络和数据中心带宽需求的日益提升,针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发,以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。......
2019年4月,英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体,采用M.2规格。近日,英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的......
SK海力士宣布,已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议,获得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互连技术的授权。......
1 内存和存储领域的应用和技术热点数据爆发推动了各个技术领域对内存和存储的需求,而云和移动是当前内存和存储的最大的需求来源。在移动领域,基于视频内容和游戏的需求不断增长,智能手机比以往需要更大的DRAM,以支持计算摄影、......
西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5,继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成,以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、......
美光科技近日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。......
半导体行业因为种种原因,非常容易收到外来因素的影响。近日根据调查数据显示,在刚过去的1月份,内存和闪存芯片在上游的交易价均有一定幅度的上涨。其中,8Gb(1GB)DDR4-2133 PC内存内存环比上涨1.07%,均价来......
西数公司今天正式宣布了新一代闪存技术BiCS5,这是西数与铠侠(原来的东芝存储)联合开发的,在原有96层堆栈BiCS4基础上做到了112层堆栈,有TLC及QLC闪存两种类型,最高核心密度1.33Tb,是目前存储密度最高的......
最近一段时间来,内存、闪存涨价的消息搞的玩家心慌慌,2020年5G智能手机、数据中心、AI等市场对存储芯片的要求更高了。值得注意的是,今年微软、索尼还会推出新一代主机PS5、Xbox Series X,它们也会用上16G......
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布与领先的半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)签署全球分销协议。此次与贸泽电子达成战略合作关系,有助于进一步扩大兆易创新的SP......
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