首页 > 新闻中心 > 物联网与传感器 > 传感器
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型RGBC-IR传感器扩充其光电产品组合---新型VEML3328和VEML3328SL， 用以满足各种应用需求，如数码相机自动白平衡和色偏校正......
VIAVI Solutions近日宣布，中国集成光学组件和产品制造商——舜宇光学科技下属子公司信阳舜宇光学有限公司，已同意就三维（3D）传感技术领域中使用的VIAVI受专利保护的低角度位移（LAS）滤光片，与VIAVI达......
这两年，随着手机、无人机等采用了ToF（飞行时间），引起了业界对ToF应用的极大关注。实际上，能实现3D测距的ToF有着广阔的应用潜力。不久前，ADI系统应用工程经理李佳女士向电子产品世界等媒体介绍了ToF的应用潜力，三......
1987年ADI等公司开始把MEMS技术投入商用。如今，MEMS传感器已无处不在，每人每天都能接触到很多MEMS产品，例如手机里MEMS加速器，当你用手机导航时............
2019年末，作为全球知名的电子元器件厂商，村田制作所（以下简称“村田”）收购了研究3D 触力觉技术的 MIRAISENS公司。通过此次收购，村田将结合以前在传感器和致动器上培育的部品设计技术与 MIRAISENS 的触......
行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商......
近日， Teledyne e2v，Teledyne Technologies 旗下的全球成像解决方案创新公司，宣布推出全新 Emerald 36M，这是一款 37.7 百万像素图像传感器，专为严苛要求高分辨率高速的工业和......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出两款全集成新型接近传感器--- VCNL36821S和VCNL36826S，提高消费类和工业应用效率和性能。Vishay Semiconductors V......
· 艾迈斯半导体推出首款可集成于3D/ASV的高量子效率（QE）NIR传感器，并在CES展会上演示ASV解决方案Seres4· 全新CGSS130传感器能够以极具竞争力的系统成本，......
43.2%在阅读
23.2%在互动
王莹 2020-02-07
