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2020年2月12日，中国广州-全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。 ......
近日，赛灵思VP（副总裁）Dan Gibbons一行到访北京深维科技，在CEO樊平及深维核心团队成员的陪同下，Dan Gibbons对深维科技进行了深入了解，双方在愉快的气氛中对之前的合作进行了梳理，并达成进一步深化合作......
自适应和智能计算的全球领导者赛灵思公司近日在位于北京市朝阳区安定路5号院的中海国际中心新办公室，隆重举行赛灵思北京办公室乔迁庆典，庆祝公司进驻新址。赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾、赛灵思软件及人工智能（AI）市场营销副总......
2019年12月底，第三届北航全球创新创业大赛总决赛在京举行。经过初赛、复赛的激烈对决和层层选拔，深维科技参赛项目“超高性能数据中心FPGA异构计算加速解决方案”从百余项参赛项目中脱颖而出，荣获本次全球创新创业大赛二等奖......
背景介绍数据、算法和算力是人工智能技术的三大要素。其中，算力体现着人工智能(AI)技术具体实现的能力，实现载体主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四类器件。CPU基于冯诺依曼架构，虽然灵活，却延迟很大，在推理和训练过......
如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出电源解决方案及其全资子公司IDT的时钟解决方案，可支持适用于Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）的Xilinx VCK190评估套件和瑞萨V......
计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动......
· 最新版本支持全新的莱迪思CrossLink-NX FPGA莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant™2.0。除了增......
问：AI的技术挑战是什么？答：Achronix目前关注的重点主要放在数据中心中的机器学习上。然而，随着工业应用领域中人工智能（AI）的兴起，处理将需要向边缘迁移，以减少延迟并实现网络流量最小化。机器学习（ML）处理的特征......
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祝维豪 2019-12-09
