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中国研究团队宣布研发出晶圆级二维半导体 FPGA，这一成果可能推动二维材料向实用计算架构拓展迈出重要一步。该器件由复旦大学与绍兴实验室联合开发，通过晶圆级二维半导体工艺实现了可重构数字逻辑功能。这项研究具有参考价值，因其......
最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发表在《国家科学评论》......
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场关于莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列FPGA器件的网络研讨会。该系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全......
在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙·北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，......
根据 MarketsandMarkets 的一份新报告，全球现场可编程门阵列 （FPGA） 市场有望实现大幅增长，从 2025 年的 117.3 亿美元增加到 2030 年的 193.4 亿美元。人工智能、物联网和高带宽......
全球集成电路 （IC） 行业正面临摩尔定律的物理限制。二硫化钼 （MoS2） 等原子层厚的二维 （2D） 半导体在国际上被广泛认为是克服这一根本僵局的关键途径。多年来，二维半导体IC的集成规模受到严格限制，通常仅限于几百......
摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持续攀升，已有多种实现路线。本文聚焦串行直连的 FPGA–FPGA 通信，提出构建于 AMD 官方 Aurora 协议 IP 之上的 AuroraFlow，并用于实现多F......
规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。将构想转化为现实并非总是一帆风顺，成功很大程度上取决于我们预判并驾驭未知的能力。在日新月异的......
摘要稀疏矩阵-向量乘（SpMV）在图计算、机器学习和工程仿真等场景中广泛使用，并常常主导整体运行时间。针对 FPGA 的高外存带宽与可定制数据通路，本文重构并评述 ASP-DAC’23 提出的“通过部分向量复制实现高带宽......
如果你已经在用MATLAB 做深度学习，那一定知道它的训练和仿真体验非常丝滑。但当模型要真正落地到FPGA 上时，往往就会卡住：怎么把网络结构和权重优雅地搬到硬件里？这就是MathWorks Deep Learning ......
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