首页 > 新闻中心 > 嵌入式系统 > MCU
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案......
在中国互联网e峰会暨第27次中国互联网络发展状况统计报告发布会上，英特尔中国区总裁杨叙发表主题为“互联网﹒在创新中发展”的演讲，阐述了新一代个性化互联网的本质特征及产业的创新机遇。 ......
2011年1月6日，中国领先的半导体公司福州瑞芯微电子(瑞芯)在CES消费电子展会上，正式发布新一代移动互联平台——RK29xx解决方案， 面向高端移动互联网终端(MID)、智能手机(Smart Phone)及互联网电视......
据国外媒体报道，AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU(加速处理器)，同AMD在CES展会上展出了其它FusionAPU类似，这种新的芯片在一个芯片上集成了一个x86处理器、一个具有Dire......
u-blox 推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新 GPS 单芯片 UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能，采用 u-blox 6 技术和微型封装，体积仅为 5 x 6 x 1.1 mm。该芯片集......
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球领先的 IC 设计公司瑞昱半导体公司(Realtek Semic......
面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，专为嵌入式设备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场，这......
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，将在中国举办第二届中国嵌入式设计研讨会，旨在帮助硬件和软件工程师了解能使其产品与众不同的创新技术。今年的研讨会将集中于人机界面、连接和低功耗技术......
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)发布最新SmartCE (Connected Entertainment，联网......
43.2%在阅读
23.2%在互动
