摘 要:在由TMS320C6701组成的多DSP并行信号处理系统中,DSP片间的互连性能成为系统性能的关键指标。本文从硬件和软件两个方面讨论了基于BiFIFO的DSP间高速互连的设计方......
摘 要:本文介绍了利用SOPC设计方法,以Altera公司的Nios软核处理器为核心完成的事故现场处理平台的设计。就其中最重要的两部分——SCCB总线控制模块和SRAM读写控制模块的具......
摘 要:本文在分析DSP片上多通道缓冲串行口(MCBSP)与直接存储器访问(DMA)的基础上,提出了一种非常灵活的接口技术,并设计调试了DSP与相机接口电路和程序。利用本文提出的DMA......