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Actel公司宣布推出全球首个混合信号FPGA产品系列 -- Actel Fusion™ 融合可编程系统芯片 ......
－ 即将停止8 Gbit AG-AND闪速存储器开发－ 瑞萨科技公司近日宣布，决定停止开发8 Gbit及以上容量的负源极驱动（AG-AND）闪速存储器芯片。这种变化是为了将管理资源......
分析家估计，汽车远程通信业务和硬件的总收益将于未来五年内超越200亿美元，而电子元件供应商正积极投资开发这个新兴而迅速扩张的市场。总体来说，汽车电子有望成为半导体行业的一个亮点，带领整个行业走出谷底。想想今天在路上行驶的......
这篇应用笔记给出了MAXQ2000微控制器(MAXQ20核)与MAX4397的连接电路，并提供了所需的全部固件。本文给出了汇编程序实例，该程序可以通过免费的MAX-IDE 1.0版(发布日期：2004年11月1......
摘要：软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后，重点介绍SoPC......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款基于达芬奇 (DaVinci™) 技术（该技术于2005 年 9 月&nb......
65nm 原型晶圆目前正在联华电子的 300mm 晶圆工厂进行生产 赛灵思公司与联华电子近日宣布将其长期战略合作关系扩展至包括 65nm 及更精密工艺的技术开发。为了准备......
开发新一代机顶盒 STB SoC 芯片 业界领先顶尖架构协助制造商降低开研发成本、加快产品上市时间 业界标准处理器架构与数字消费性消费核心方案领导供货商 MIPS Tec......
美国飞思卡尔半导体公司日前发布了符合车载LAN接口规格“FlexRay”v2.1的控制器IC“MFR4300”，以及具有此控制器功能的微控制器“MC9S12XFR”（发布资料）。即将......
双方将以东芝生产的高性能 65nm FPGA 原型晶圆为基础， 为生产下一代赛灵思产品做准备 东芝公司与赛灵思公司近日宣布双方已就共同开发下一代 65nm（纳米）级 FP......
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