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刚刚于9月1日由应用材料(Applied Materials)执行副总裁转跳到华虹集团任CEO的王宁国，日前在硅谷玉山科技协会讲座演讲时表示，全球各地半导体产业除中国外几乎都在走下坡路，他预测全......
扩展验证平台新技术帮助弥合验证鸿沟 Mentor Graphics公司正式推出其可扩展验证平台，它集成了对业界最新标准的支持、新型验证工具以及“面向验证的设计”方法，最大限度缩短了需要耗费大量时间的功......
含8位I/O扩展器和2Kb串行EEPROM的IC 飞利浦半导体公司率先在世界推出两个既有I/O扩展器功能又有非易失EEPROM功能的I2C集成器件，即PCA9500和PCA 9501。这两个器件均可......
审慎校正功率因子 虽然不是很有趣但却日益成为一条规律：如果您想在日益增多的地区性市场中出售您的产品的话，除成为一名合格的“电源线”公民外您别无选择。幸运的是，功率半导体厂商正在帮助您遵守这条规律。 要......
FCOS技术被引入智能卡制造 FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司（Infineon）与捷德（Giesecke&Devrient）公司联合研制开发的一种专用于......
榨汁计策：榨出每一分电能系统的功率效率取决于软、硬件设计决策与应用系统工作性能的匹配程度。 要点 ● 总功耗包括静态功耗与动态功耗两个部分。 ● 硬件体系结构内的电源......
从平行到串行背板的设计简要数字电路的平行连接方法和背板在现代电子系统刚出现时就已经存在了。 在这些系统中， PCI， 自从做为32位33MHz ; 芯片到芯片的连接标准出现于上个世纪90年代初， 已突出成为一......
承受业界强度的模拟器件几十年的工艺开发大多着眼于提高逻辑电路的密度与速度。最小门尺寸已经从微米级缩小到100nm以下。然而，我们周围的世界并没有同步缩小，所以，对许多应用来说，信号、噪声和非周期事件仍与过去一样大或者更大......
采用ΔVBE电路的低电压参考 最近常常在讨论齐纳二极管电压参考的作用与优势。尽管齐纳二极管是一种既稳定又精确的电压参考，但它们也要求高偏置电压（通常最小为8V）。这种高偏压要求将大多数齐纳二极管参考排除在源电......
采用Mini-SPM设计高压侧栅极驱动电路引言 Mini-SPM系列产品,为低功率 (100W ~ 2.2kW) 电机驱动电路提供高效率、高可靠性和设计简便的方案。Mini-SPM采用内置高压驱动IC (HVIC) 作......
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