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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司加快工程设计和生产，将定制LED电路组件带入从电器和电脑到汽车和消费电子的更广泛的电子产品中。Molex在PCB基板上的LED解决方案设计用于满足大批量生产需求，适合汽车、消费、......
第十二届电路保护与电磁兼容技术研讨会(Circuit Protection and EMC Technical Seminar)将于2012年8月16日在成都娇子国际会议中心隆重召开,帮助西部的设计工程师和研发经理解决设......
随着用户更加依赖自己的电子产品，加上制造商不断增加最终应用产品的功能，带来了一种内在的风险，就是即使是一个简单的错误，例如插入不正确的设备或是诸如静电放电(ESD)和闪电等普通电气事件，均会导致系统出现故障。这种现象......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.......
随着用户更加依赖自己的电子产品，加上制造商不断增加最终应用产品的功能，带来了一种内在的风险，就是即使是一个简单的错误，例如插入不正确的设备或是诸如静电放电(ESD)和闪电等普通电气事件，均会导致系统出现故障。这种现象转而......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有14pF低容量的新款双向非对称(BiSy)单线ESD保护二极管--- VCUT07B1-HD1，该器件采用超小LL......
静电放电(ESD)保护及电磁干扰(EMI)正在成为所有电气设备越来越重要的考虑因素。消费者要求智能手机等便携/无线设备具有更多功能特性及采用纤薄型工业设计，这就要求设计人员要求更加注重小外形封装之中的ESD及EMI性能。......
TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出与绕线电感器相同Q特性的积层陶瓷电感器MHQ1005P系列，并从2012年4月起开始量产。本产品使用于智能手机、移动电话等移动设备的高频匹配电路中。......
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex......
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出全新的LVB125器件以显著提升其广受欢迎的PolySwitch LVR额定线电压产品线。LVB125器件采用了一种独特的“塑料盒”封装，可为在装配......
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