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平面式高压MOSFET的结构 图1显示了一种传统平面式高压MOSFET的简单结构。平面式MOSFET通常具有高单位芯片面积漏源导通电阻，并伴随相对更高的漏源电阻。使用高单元密度和大管芯尺寸可实现较低的RDS(o......
在实际的工业、电力、自动化及仪器仪表应用中，RS-485总线标准是使用最广泛的物理层总线设计标准之一，由于其会在恶劣电磁环境下工作，为了确保这些数据端口能够在最终安装环境中正常工作，它们必须符合相关的电磁兼容性(EM......
<概要> 全球知名半导体制造商ROHM的高速trr※1型600V 超级结MOSFET PrestoMOS※产品群又新增“R60xxMNx系列”，非常适用于要求低功耗化的白色家电及工业......
今天，做一个产品或系统的电路保护方案，特别是智能电网等工业应用的端口保护设计，就像是组织一场足球比赛的防御战：你需要有大牌的球(yuan)星(jian)，还需要有将他们捏合在一起的战术，去抵御来自对手的每一次可能的“......
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日推出一款低功耗光电耦合器“TLX9310”，该产品采用5引脚SO6封装，可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/高速集成电路的光敏......
东芝公司存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出全新的智能门驱动光耦“TLP5214A”，该产品用于驱动中功率IGBT和功率MOSFET，改进了当前“TLP5214”产品的去饱和传感特性。已经开始量产。 TLP52......
东芝公司存储与电子元器件解决方案公司正在通过具有宽引脚间距的选项的新封装SO6L(LF4)来扩大SO6L IC光耦的产品线。宽引脚间距的选项可用于三个高速IC光耦和五个IGBT/MOSFET驱动光耦。已经开始量产。 ......
东芝公司存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出两款全新的中电压产品，一款是使用3A驱动电流的100V“TLP3823”，另一款是使用1.5A驱动电流的200V“TLP3825”，所以将扩大其用于代替机械继电器的大电......
Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商日前宣布，Phoenix Contact(菲尼克斯电器公司)-主导未来应用趋势的零组件、系统和解决方案的领导开发商，将使用Bourns 于2017年推出......
Cooper Bussmann公司的产品多达75000多种，是唯一提供 电气，电子全套电路保护产品和方案的，生产种类包括：电气电源熔断器，电子电路板及小型熔断器，熔丝盒，熔丝座及断开开关，半导体熔......
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