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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出内置熔丝的新系列TANTAMOUNT®低ESR固钽贴片电容器 --- TF3。TF3系列电容器采用三种模压外形尺寸，可在以安全为首要考虑......
高性能背板互连系统制造商安费诺TCS推出eHSD连接器(VHDM-HSD连接系统成功的升级产品)，可大幅降低串扰，并能使系统升级至10Gb/s以上。该eHSD5排的连接器满足最新的，适用于10Gb/s传输性能的IEE......
世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的......
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法国研究人员最新开发出一种新型智能晶体管，它能够模仿神经系统的运行模式，对图像进行识别，帮助电脑完成更加复杂的任务。 法国国家科研中心和法国原子能委员会的研究人员在最新一期《先进功能材料》杂志上介绍说，普通晶体......
太阳诱电株式会社宣布，1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm，厚度是最大值)投入生产，该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC的电......
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