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最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议，即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块。Insight......
J.P. Morgan 近日公布的一份报告称，今年高端智能机成长明显触顶，预计本季 iPhone X 的生产量至少减少 50%。此消息一出，连累 Skyworks 和 Qorvo 等苹果射频 IC 供应链厂商的股价自......
2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G 技术研发试验第三阶段规范，预计在 2018 年底 5G 产业链主要环节基本达到预商用水平，为 5G 规模试验及商用奠定基础。随着 5G 技术研发试验进......
在过去的一年，高通在射频前端领域可谓动作频频，经过一系列的探索及研发，如今终于迎来一波重要的合作伙伴。......
【1】射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧......
电子身份证(eID)和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”(CoM)封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品......
1. RF无线射频电路设计中的常见问题 射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低......
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因......
FD SOI技术在物联网蓬勃发展的大环境下，以其低功耗、集成射频和存储、高性能等优势获得业界各方重视;在以芯原、Globalfoundries(格芯)、三星等为代表的企业的推动下，该产业链正逐步得到完善。此外，在中国......
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。 直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Adv......
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