SiGe半导体助便携式消费类电子产品实现嵌入式Wi-Fi 功能(图)
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SiGe半导体助便携式消费类电子产品实现嵌入式Wi-Fi 功能(图) | ||||
| SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 现已进一步扩展其 Wi-Fi 芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频 (RF) 前端方案。 全新的 RangeCharger 器件包括 SE2550L RF 前端模块及 SE2523L 功率放大器，主要面向 802.11b/g 无线局域网 (WLAN) 系统。SE2550L 在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有 RF 功能，其侧高仅 0.6mm，约为同类产品的一半。SE2523L 是一个独立的功率放大器，带有集成的使能电路和功率检测器。这两款芯片都可提供用户所期望的功率输出，而消耗的电流则比现有产品低 30%。 SiGe 半导体无线功率放大器总监 Andrew Parolin 表示："SE2523L 和SE2550L 是第一个专门为解决手持式、便携式 WLAN 系统所面对的难题而设计的功率器件。它添加了 Wi-Fi 功能，但却不影响尺寸、电池寿命或性能。 凭借这些业界唯一能够满足便携式系统尺寸和电池寿命要求的芯片，我们有信心可以在这一快速增长的市场上获得极大的成功。" ABI 市场调研机构 (ABI Research) 无线连接市场高级分析师 Philip Solis说道："嵌入式 Wi-Fi 芯片所面向的市场原本主要是个人数字助理产品 (PDA) 和 VoWi-Fi 手机，但越来越多其它电子产品也加入了 Wi-Fi 功能，比如蜂窝电话、消费电子、计算机外设和汽车电子等。这些设备要比 Wi-Fi 接入点和适配器的市场大得多。到 2006 年底，嵌入式 Wi-Fi 芯片市场将超过传统的 Wi-Fi 网络设备市场规模。" RF 前端方案具有业界领先的集成度和功率效率 SE2550L 集成了连接收发器和天线所需的所有 RF 前端电路。这颗完整的 RF 前端模块采用超薄型18 脚 4 X 4.5 X 0.6mm 尺寸的封装，包括了一个高性能功率放大器、功率检测器、数字使能控制、发送/接收开关、谐波滤波器，以及50 输入和输出匹配阻抗。在 802.11g 模式下，SE2550L 具有 +16dBm 的输出功率，而其误差矢量幅值 (error vector magnitude, EVM) 小于3.0%。在 802.11b 模式下，该器件的输出功率为 +19dBm，并且满足所有 ACPR 要求。 SE2523L 是一款 2.4GHz 功率放大器，它在小巧的 16 脚 3 X 3 mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装内集成了数字使能电路、功率检测器和偏置电路。在 802.11g 工作模式下，该芯片具有 +18dBm 输出功率，误差矢量幅值为 3%。在 802.11b模式下，其输出功率为 +23dBm，并且满足所有 ACPR 要求。 两款芯片都带有数字使能控制电路，可直接与 CMOS 基带或收发器相连，从而简化设计。每个器件还带有一个内部耦合温度补偿功率检测器，可以在输出不匹配的情况下提高精确度。在 2:1 不匹配的情况下，SE2550L 和 SE2523L 的变量仅为 1dB。
支持、价格和供货情况 两种器件现均可提供样品。批量订购10万颗时，SE2550L 的售价为每颗1.40美元；而SE2523L为0.70美元。符合资格的客户还可以获取应用指南和应用电路板。 | ||||
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