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飞思卡尔新产品引领高性能射频技术发展

作者:时间:2014-05-19来源:电子产品世界收藏

  无线技术的便利性已经得到所有人的认可,无线技术的优势也通过技术的不断演进变得越来越明显,从而带动整个无线市场的快速普及。射频不是一个简单的元器件,而是一个涉及多个半导体器件的解决方案。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/247059.htm

  作为这个市场的领导者之一,半导体提供广泛的射频低功率产品组合,满足目前复杂且具有挑战性的应用及市场需求。从通用放大器、增益模块、信号控制产品到功能丰富的低噪声放大器和高性能RFIC,利用各种基于III-V的技术和先进的芯片工艺为客户提供解决方案,满足无线基础设施、无线通信、蜂窝通信、工业、科学和医疗、汽车及其他市场等多样化的市场需求:

  1.可靠性/耐用性/稳定性

  • 关键任务应用

  • 严酷、非受控环境

  2.降低设备尺寸

  • 更小的车型

  • 降低安装成本

  3.在不增加设备尺寸的前提下增加性能

  • 降低安装成本

  • 多频段 / 多模移动无线电

  在射频应用中,无线电通信是其中最重要的一个,随着无线电通信逐渐在可靠性/耐用性/稳定性等方面的苛刻要求,以及降低设备尺寸和安装成本的要求,还有增加多频段和多模移动无线电的需求,所需要的射频技术的标准也越来越严格,包括信号发射功率大,系统的整体效率高,线性特性要好,增益要高,同时系统的成本和复杂度也要尽可能小,尺寸也不能太大等等。的技术优势主要体现在几个方面,包括:

  1.广泛的器件适用范围广

  • 电压:3.5V to 50V

  • 频率:10MHz to 4GHz

  • 功率 >1200W

  2.针对不同应用的半导体材料

  • Si-LDMOS(广泛适用中大功率)

  • GaN(适用大功率,高频高效高成本)

  • GaAs(适用低功率,多级多集成)

  3.提高的健壮性和可靠性

  • 峰值电压:原65V的提高到70V

  • 失配驻波:可达到 65:1

  • 结温:从200⁰C 提高到 225⁰ C

  4.领先的封装

  • 在陶瓷和塑封,都提高了功率密度

  • 提高了超模塑封器件的电性能

  • 集成更多的功能和级数

  5.提供LDMOS、GaN和GaAs供客户充分选择,虽然LDMOS占据海量发货的蜂窝通信的主导地位。

  为了适应市场应用的需求,充分发挥飞思卡尔在射频功率器件和系统方案上的优势,飞思卡尔针对最新的射频需求推出了两款全新的产品:和AFT05MS006N。


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