LED封装现状分析及未来发展

　　从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

　　在所有元器件中，成本占比最高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。尤其是在现在小间距发展日渐兴盛的情况下，单位平米所需的灯珠数量更多，灯珠成本占据小间距显示屏成本的绝大部分。以室内外通用的常规显示屏为例，LED封装器件占据显示屏整体成本的28%，是LED显示屏成本构成的绝对大头。

　　2、LED封装器件地域分布以及下游应用分析

　　国内的封装企业在区域分布上呈现产业链完整集中分布优势，形成了完整的LED封装产业链。依附中国经济布局特征，中国LED企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣地区，以及环渤海经济圈，形成四大聚集区域。珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的58%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右。

　　以珠三角区域为例，深圳又是LED光电企业最为集中的区域，同时也是封装企业较为集中的地区，深圳依托其独有的地域以及产业优势，相关配套企业最多，产业集聚效应相当明显。

　　LED封装器件作为LED产业链中承上启下的一个重要环节，在发展的过程中也在不断创新，不断超越，在封装形式以及工艺上都有很大的改进。其在下游的应用也越来越广泛，其中以LED照明、LED显示屏以及LED背光为最集中的应用领域。其中LED照明应用占比约为33%;LED显示屏占比约为25%;LED背光约为21%;其他应用占比较为均衡。