IBM推出高速芯片连接技术 铜缆或将被光纤取代

　　商用尚需时日

　　IBM研究院通常涉足前沿科技，但蓝色巨人相信，这些研究终将带来回报。

　　来自IBM研究院的一位高管表示，大数据和云端服务的日益普及对计算能力产生了极大的需求，而硅光子技术的大规模商用将会使得半导体行业能够满足这一需求。

　　IBM研究院硅光子部门经理威尔·格林(Will Green)表示，采用四路复用技术能够将数据中心的光纤成本降低50%。

　　未来的技术

　　长远来看，计算机内部的组件同样可以通过光纤连接。

　　能耗方面的限制制约了处理器运算速度的进一步提高。今天，少有芯片的钟频超过4GHz，也就是内部时钟每秒产生40亿次信号。工程师正在寻找其他解决途径，硅光子是重要的候选手段之一。

　　要利用这一技术，靠近处理器的收发器是关键，其扮演了接收和发送数据的角色。而通过一种称之为TSV(硅穿孔)技术，未来的计算机组件可以相互间堆叠在一起。

　　英特尔一直以来也在关注相关技术，他们正在寻求利用一种称之为“Light Peakhoped”的技术来降低光纤成本。公司并没有将该技术商品化，而是通过与苹果合作，将其用在了“雷电”(Thunderbolt)技术上。无论采用铜缆还是光纤，雷电端口的传输速率都可以达到最高40Gbps。

　　这一速率可谓相当快，但铜缆无疑会有距离限制。采用铜材的雷电缆线最大长度为3米，而如果采用来自康宁的光纤，长度则可达到60米。