国产芯片爆发让国企在4G、5G“群狼共舞”

　　芯片制造，拉近与台湾差距

　　中国拥有中芯国际、华虹宏力等半导体制造企业，其中以中芯国际的实力最强、工艺最先进。据IC Insights的数据，2013年中芯国际以4.6%的市场份额据世界第五位。2014年6月高通宣布将采用中芯国际的28纳米工艺生产4G芯片，12月高通和中芯国际共同宣传采用28纳米工艺生产骁龙410成功，借助与高通的合作加速了中芯国际28纳米工艺的成熟。中芯国际28纳米比台积电落后了两年，但是相比联电落后并不大，其40纳米制程正与联电抢夺市场份额，28纳米工艺成熟将会导致高通将部分芯片转单到中芯国际，进一步拉近与联电的差距。

　　上海华虹宏力半导体制造有限公司，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点。据IC Insights的数据2013年华虹宏力的市场份额居世界第八位。

　　政府扶持下的芯片业

　　中国正着力扶持自己的芯片产业，组建了1500亿元的资金扶持芯片产业的发展，中芯国际等是被扶持的半导体制造厂之一，高通将部分芯片转交给中芯国际制造，部分原因正是受到中国政府的反垄断调查压力所致，目前中芯国际在工艺上已经形成紧逼联电的态势，再加上政府的扶持将能对台湾半导体制造老二联电造成更大的压力。中芯国际这几年也在提升对大陆芯片设计企业的支持，2013年大陆业务占中芯国际的营收比例已经达到40.4%。

　　紫光、海思等是被政府重点扶持的芯片设计企业，正受惠于中国手机业的发展。紫光、海思等芯片设计企业对台湾芯片设计龙头联发科已经产生威胁，海思甚至在技术上超越了联发科。华为手机2014年出货量达到7500万同比猛增40%，其明确优先采用自家兄弟企业海思的芯片。

　　据StrategyAnalytics估计，紫光旗下的展讯2014年Q2凭借着WCDMA基带出货量同比猛增170%，超越Intel成为基带营收份额第三，已经推出TD-LTE芯片并被联想、酷派等采用，早期曾投资参股印度Micromax并成为它的主力芯片提供商，目前Micromax已经成为印度本地第一智能手机品牌并正在威胁印度市场份额第一的三星;国内这几年成长最快速的手机企业小米已经与国内的联芯合资生产手机芯片，凭借小米庞大的出货量联芯或将实现史上最好的业绩。国内芯片设计企业凭借着各自的优势对台湾芯片设计企业龙头联发科产生威胁，而联发科的主力市场正是大陆市场，国内的芯片设计企业在技术和市场上都正在形成对联发科的优势。

　　因此有相关人士认为在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，中国的芯片产业将进入爆发期，其中大陆芯片设计产值有望超越我国台湾，成为全球第二，仅次美国。