蓝色巨人的野心：Intel的CES之旅

　　在重点描绘的Curie芯片组和智能眼镜之外，Intel在前沿科技上可谓用心良苦。Intel与老伙伴惠普在3D领域也开展了合作，试图将3D打印技术带入大众视野范围内，惠普打印机与个人系统业务执行副总裁便宣布：“英特尔酷睿i7处理器将用于即将推出的惠普MultiJetFusion技术，旨在消除3D打印在速度、质量和成本方面的关键不足。”

　　同时，Intel通过创新大赛的模式，吸引更多的“创客”投入到未来设备的研究之中。本次CES上亮相的实感(RealSense)摄像头便是典型代表。通过将这种微型摄像头与时下热门的无人机相结合，使得在获取画面的质量方面和操作便携性方面有了长足的进步。

　　不忘老本行

　　作为一家芯片厂商，Intel每年的CES大会上自然不会遗忘老本行：芯片。作为Intel的压轴好戏：14nm的第五代酷睿处理器，在本年度的CES上也正式发布，当然在这个桌面端萎缩的年代，Intel也将此次的重点转移至了移动端，因为这一批发布的第五代酷睿CPU均为移动端。英特尔表示：它们的核心面积减小37%，晶体管数量多出35%，均采用14nm制造工艺，晶体管达到了19亿个。总而言之在大幅度提升笔记本和PC平板二合一设备的续航时间的同时提高了计算能力和图形处理能力，这对于广大的办公党和出差党无疑是重大的喜讯。