魅族MX4拆机图解评测

　　图为拆卸下来的前后置摄像头，其中前置200万像素(PC841.COM电脑百事网)，后置2070万像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件摄像头。魅族MX4是目前国产手机中，搭载后置摄像头像素最高的一款手机。

　　魅族MX4摄像头拆解

　　图为魅族MX4机身上部的3.5mm耳机接口，触点以及外形都是根据MX4特制的。

　　图为魅族MX4耳机接口拆解

　　魅族MX4主板上面有很大一块石墨散热覆盖着，看上去十分整洁，其作用相信大家都懂，加强内部芯片散热用的。

　　魅族MX4主板拆解

　　主板的另外一面，也有小片的石墨散热，由于直接焊在主板上，并容易打开，所以我们先看看周边的其他芯片。

　　图为Dialog DA9210电流转换芯片，MT6331P和MT6332P都是联发科自己的芯片，右边最大的是三星的RAM内存芯片，其底下是联发科MT6595八核处理器。

　　魅族MX4拆机内部芯片图解

　　魅族MX4主板右上方的MT6630小芯片集成度很高，支持双频Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、蓝牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射频五大功能。

　　魅族MX4主板集成MT6630芯片图

　　拆解到这里，内部基本无法在轻松拆解了，最后来一张魅族MX4拆机全家福。

　　魅族MX4拆机图解全家福

　　魅族MX4拆机难度评分(8分，拆解容易)

　　拆机评测总结：

　　新一代魅族MX4拆机相比此前的MX3更为容易一些，也许是魅族发现，以往难拆难修的手机，给用户带来了很大的困扰，所以在魅族MX4做工上显得更为精简，内部集成度很高，也正因为如此，内部可以看到有不少的预留空间，这或许是给魅族MX4 Pro预留的。就做工与质量来说，魅族MX4依旧延续了魅族手机精做工特性，内部大量使用了石墨散热贴，保证了手机的散热能力，质量可靠。