一加手机拆机详解 拆卸简单维修成本高

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再来看主板,主板大部分被屏蔽罩保护着,并且相应的部分也有石墨散热贴纸。两个摄像头均通过排线连接,可以直接拆除。

前置500万像素镜头,80°取景视角。

索尼堆栈式二代传感器,1300万像素,F2.0大光圈。

主板另一面的石墨散热贴纸面积还是很大的,对于散热起到了很好的作用。和目前很多机型不同的是,一加手机的音量键为排线焊接在主板上,并不是在主板上有独立的按键单元,这一部分在拆卸时需格外小心,按键排线部分很脆弱,容易撕断。

按键部分特写:音量键。

按键部分特写:电源键。

屏蔽罩部分没有焊死,拆除后可看见部分露出的芯片,不过还是有些细小的芯片被遮挡住了,下面我们会介绍些很明显的芯片。

再来拆背面的屏蔽罩,散热材料遮盖部分便是三星存储芯片和高通CPU的位置。

光线距离感应器。

三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM运行内存芯片,容量为3GB,与索尼Z2同款,另外在该芯片下方还封装了2.5GHz的骁龙801四核处理器。

东芝THGBMBG7D2KBAIL:嵌入式NAND闪存模块,16GB容量,采用FBGA153封装,使用19纳米工艺技术制造,大小为11.5×13×0.8mm,该芯片于2013年底量产。

AGD2 2330 GQKCD:ST研发的三轴陀螺仪。

PM8841:高通电源管理芯片。

Microchip Technology PIC16F1508:微控制器,具体作用待查。
【一加手机拆机详解】

NXP NFC控制芯片。

WCN3680:一加手机采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片,支持802.11ac Wi-Fi标准以及蓝牙4.0标准。

SKYWORKS SKY77629-21:多模多频功率放大器。

WTR1625L:射频收发芯片WTR1625L,支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段,同时它还具备集成的高性能GPS内核,支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。

Synaptics S3508A:触控芯片特写,该芯片支持超灵敏触控。

MicroSIM卡槽。

总结:经过拆解不难看出,一加手机虽是全新品牌,但整体的做工还是不错的,包括在用料、PCB版的设计、元件的焊接等工艺水准都较突出,很好地利用了机身内部的空间,芯片的选用上也均为国际大厂产品。不过有一点,对于新品牌来说,用户在使用过程中不慎损坏,也只能找官方维修,自己是不可能找到零件进行更换的,也就意味着会有较高的维修费用,不过这也是目前很多新品牌共同的问题所在。
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